株式会社新川野口勇一郎获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社新川申请的专利封装装置以及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114787979B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080085326.2，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权封装装置以及封装方法是由野口勇一郎;亚历山大·詹吉罗夫;瀬山耕平设计研发完成，并于2020-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装装置以及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种封装装置以及封装方法，可在使盖膜介于热压接工具与半导体芯片之间并经由接着材料将半导体芯片封装于被封装体的封装装置中，在封装后使热压接工具自盖膜容易地剥离。在将半导体芯片100封装于基板104的封装装置10中，控制部50包括：封装设备，在使盖膜110介于半导体芯片100与热压接工具16之间的状态下，将半导体芯片100按压于基板104，并且将热压接工具16加热后加以冷却，将半导体芯片100封装于基板104；以及剥离设备，在封装半导体芯片100后，将热压接工具16加热后使封装头17上升而自盖膜110剥离。
本发明授权封装装置以及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装装置，经由接着材料将半导体芯片封装于被封装体，且其特征在于包括： 封装头，保持所述半导体芯片，在相对于所述被封装体接近或远离的方向移动，安装有将所述半导体芯片按压于所述被封装体的热压接工具、及进行所述热压接工具的加热和冷却的工具加热冷却机构； 膜配置机构，使盖膜移动，将所述盖膜配置于按压于所述被封装体的所述半导体芯片与所述热压接工具之间；以及 控制部，控制所述封装头及所述膜配置机构的移动，并且通过所述工具加热冷却机构来控制所述热压接工具的温度， 所述控制部具有： 封装设备，在所述盖膜介于所述半导体芯片与所述热压接工具之间的状态下，将所述半导体芯片按压于所述被封装体，并且将所述热压接工具加热至第一温度后加以冷却，将所述半导体芯片封装于所述被封装体；以及 剥离设备，在封装所述半导体芯片后，将所述热压接工具加热至比所述第一温度还低的既定温度后，使所述封装头上升而自所述盖膜剥离。
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