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鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司戴俊获国家专利权

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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请的专利电路板的制作方法以及电路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115087220B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110261276.5,技术领域涉及:H05K3/06;该发明授权电路板的制作方法以及电路板是由戴俊;杨梅设计研发完成,并于2021-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

电路板的制作方法以及电路板在说明书摘要公布了:一种电路板的制作方法,包括以下步骤:提供一金属层,所述金属层包括第一表面;在所述第一表面压合第一遮蔽层,对所述第一遮蔽层图案化形成第一绝缘层并露出部分间隔设置的所述第一表面;在所述第一表面形成第一线路层,所述第一线路层包括间隔设置的第一子线路与第二子线路;去除所述第一子线路所对应的金属层,对所述第二子线路进行电镀以在所述第二子线路的表面形成第二线路层;去除剩余的金属层;在所述第一线路层相对两表面分别覆盖第一防焊层以及第二防焊层,所述第一防焊层还覆盖所述第一绝缘层以及所述第二线路层,所述第二防焊层还覆盖所述第一绝缘层,以得到所述电路板。本申请还提供一种电路板。

本发明授权电路板的制作方法以及电路板在权利要求书中公布了:1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤: 提供一金属层,所述金属层包括第一表面; 在所述第一表面压合第一遮蔽层,对所述第一遮蔽层图案化形成第一绝缘层并露出部分间隔设置的所述第一表面; 在所述第一表面形成第一线路层,所述第一线路层包括间隔设置的第一子线路与第二子线路; 去除所述第一子线路所对应的金属层,对所述第二子线路进行电镀以在所述第二子线路的表面形成第二线路层; 去除剩余的金属层;以及 在所述第一线路层相对两表面分别覆盖第一防焊层以及第二防焊层,所述第一防焊层还覆盖所述第一绝缘层以及所述第二线路层,所述第二防焊层还覆盖所述第一绝缘层,以得到所述电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,其通讯地址为:518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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