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龙图腾网获悉生益电子股份有限公司申请的专利印制电路板以及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115135000B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210949032.0，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权印制电路板以及制备方法是由刘昊;桂来来;杨海云设计研发完成，并于2022-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制电路板以及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印制电路板以及制备方法。印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，同轴大孔和同轴小孔之间设置有绝缘材料；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构同轴大孔导电结构与同轴小孔导电结构的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和或偏移方向。本发明实施例提供的技术方案实现了无损检测，简化了印制电路板同轴孔对准度的检测流程，降低了检测成本。

本发明授权印制电路板以及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板，所述印制电路板包括内层和外层，其特征在于，包括： 所述印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，所述同轴大孔和所述同轴小孔之间设置有绝缘材料，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴大孔层包括同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层； 所述印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，所述同轴大孔导电结构与所述同轴大孔孔口导电层连接，所述同轴小孔导电结构与所述同轴小孔孔口导电层连接，所述同轴大孔导电结构与所述同轴小孔导电结构的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和或偏移方向；在确定同轴金属化过孔的对准度时，通过构成通路的同轴小孔与同轴大孔的孔径差异确定同轴小孔的偏差量，通过构成通路的同轴大孔测试焊盘相对同轴小孔的方位确定同轴小孔的偏移方向。

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