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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274567B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210793297.6，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法是由杨振涛;刘林杰;于斐;毕大鹏;淦作滕;王东生;刘旭;石鹏远;樊荣;杨宁设计研发完成，并于2022-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法，该陶瓷外壳包括内侧芯腔面、外侧非芯腔面以及处于内侧芯腔面与外侧非芯腔面之间的四个侧面；陶瓷外壳制备有用于连通内侧芯腔面中的每个孤立金属化区域与目标侧面的第一连通结构，以及用于连通外侧非芯腔面上的引脚与目标侧面的第二连通结构；其中，目标侧面为四个侧面中的至少一个。通过设置第一连通结构和第二连通结构，能够在不占用芯区的前提下，经目标侧面实现引脚与孤立金属化区域的连接，从而对孤立金属化区域进行镀覆，解决了现有技术中高集成度的陶瓷外壳难以实现镀覆的技术问题。

本发明授权陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷外壳的制备方法，其特征在于，所述方法用于制备陶瓷外壳；所述陶瓷外壳包括内侧芯腔面、外侧非芯腔面以及处于所述内侧芯腔面与所述外侧非芯腔面之间的四个侧面；所述陶瓷外壳制备有用于连通内侧芯腔面中的每个孤立金属化区域与目标侧面的第一连通结构，以及用于连通外侧非芯腔面上的引脚与目标侧面的第二连通结构；其中，所述目标侧面为所述四个侧面中的至少一个；所述孤立金属化区域为陶瓷外壳内部不与所述引脚连通，且用于实现多个芯片互联的孤立区域；所述第一连通结构和第二连通结构用于在镀覆过程中经目标侧面实现孤立金属化区域与引脚的临时电连接，且镀覆完成后该临时电连接通过去除目标侧面的金属化图形断开； 所述方法包括：制备用于连通内侧芯腔面中的每个孤立金属化区域与目标侧面的第一连通结构，以及用于连通外侧非芯腔面上的引脚与目标侧面的第二连通结构；对所述目标侧面印制金属化图形，使陶瓷外壳内侧芯腔面的每个孤立金属化区域与所述外侧非芯腔面上的引脚连接；对各孤立金属化区域进行镀覆，并在镀覆完成后去除所述目标侧面上的金属化图形；所述四个侧面包括两个短侧面和两个长侧面； 所述对各孤立金属化区域进行镀覆，并在镀覆完成后去除所述目标侧面上的金属化图形，包括：对各孤立金属化区域进行电镀镍；所述四个侧面均为目标侧面；对两个长侧面进行磨抛，去除所述两个长侧面上的金属化图形；在电镀镍之后，对各孤立金属化区域进行电镀金；对两个短侧面进行磨抛，去除所述两个短侧面上的金属化图形； 所述对各孤立金属化区域进行电镀镍，包括：采用金属丝连接各目标侧面；将所述金属丝与电镀液的阴极相连，对各孤立金属化区域进行电镀镍； 所述对各孤立金属化区域进行电镀金，包括：在所述外侧非芯腔面上的引脚上焊接引线框架和封口环；将所述引线框架与电镀液的阴极相连，以对各孤立金属化区域进行电镀金；去除两个短侧面两侧的引线框架。

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