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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利多层线路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115379669B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110553871.6，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权多层线路板及其制造方法是由刘方超;钟福伟;刘瑞武设计研发完成，并于2021-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层线路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提出一种多层线路板的制造方法，通过在第一盲孔和第二盲孔的周围分别设置第一凹槽和第二凹槽，分别将凸出第一绝缘层的第一导电膏块和凸出第二绝缘层的导电膏块填充至第一凹槽和第二凹槽内，限制了第一导电膏块和第二导电膏块的流动，可避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象，有利于多层线路板的高密度设计以及提高多层线路板的品质。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。

本发明授权多层线路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种多层线路板的制造方法，其特征在于，包括： 提供至少一第一线路板，所述第一线路板包括叠设的第一绝缘层以及第一导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一盲孔以及位于所述第一盲孔周围的至少一第一凹槽，所述第一盲孔内设有与所述第一导电线路层电性连接的第一导电膏块，所述第一导电膏块凸伸出所述第一绝缘层，所述第一凹槽为环形凹槽，所述第一凹槽环绕所述第一导电膏块，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽同心设置，多个所述第一凹槽的深度沿远离所述第一盲孔的方向依次增大或依次减小； 提供至少一第二线路板，所述第二线路板包括叠设的第二绝缘层以及第二导电线路层，所述第二绝缘层中设有第二盲孔以及位于所述第二盲孔周围的至少一第二凹槽，所述第二盲孔内设有与所述第二导电线路层电性连接的第二导电膏块，所述第二导电膏块凸伸出所述第二绝缘层，所述第二凹槽为环形凹槽，所述第二凹槽环绕所述第二导电膏块，所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽同心设置，多个所述第二凹槽的深度沿远离所述第二盲孔的方向依次增大或依次减小； 层叠至少一所述第一线路板和至少一所述第二线路板，得到一中间体；以及 压合所述中间体，以使所述第一导电膏块和所述第二导电膏块分别填充于所述第一凹槽和所述第二凹槽中，其中，位于所述第一盲孔内的所述第一导电膏块形成第一导电部，位于所述第一凹槽中的第一导电膏块形成第一溢出部，位于所述第二盲孔内的所述第二导电膏块形成第二导电部，位于所述第二凹槽中的第二导电膏块形成第二溢出部，从而得到所述多层线路板。

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