买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种叠层封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115621268B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211311731.9，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种叠层封装结构及其制作方法是由杨日贵;余功炽;何明建设计研发完成，并于2022-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种叠层封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种叠层封装结构及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供第一印制电路板和第二印制电路板；提供互联金属柱，包括从上到下一体成型的顶部金属圆柱、至少一个中间金属圆柱、底部金属圆柱，顶部金属圆柱的直径大于与其直接相邻中间金属圆柱的直径，底部金属圆柱的直径大于与其直接相邻中间金属圆柱的直径；将顶部金属圆柱端部焊接至第一印制电路板上的焊盘，将底部金属圆柱端部焊接至第二印制电路板上的焊盘；在第一印制电路板和第二印制电路板之间填充塑封料，使塑封料与第一印制电路板表面、第二印制电路板表面以及互联金属柱的外表面贴合。本发明能够解决叠层封装结构中金属互联柱与塑封料之间容易分层的问题。

本发明授权一种叠层封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种叠层封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： 提供第一印制电路板和第二印制电路板； 提供互联金属柱，所述互联金属柱包括从上到下一体成型的顶部金属圆柱、至少一个中间金属圆柱、底部金属圆柱，其中，所述顶部金属圆柱的直径大于与其直接相邻的中间金属圆柱的直径，所述底部金属圆柱的直径大于与其直接相邻的中间金属圆柱的直径； 将所述互联金属柱的顶部金属圆柱端部焊接至第一印制电路板上的焊盘，将所述互联金属柱的底部金属圆柱端部焊接至第二印制电路板上的焊盘； 在所述第一印制电路板和第二印制电路板之间填充塑封料，使塑封料与第一印制电路板表面、第二印制电路板表面以及所述互联金属柱的外表面贴合； 所述互联金属柱用于避免与所述第一印制电路板和所述第二印制电路板焊接时的焊锡爬至互联金属柱外表面，使所述塑封料与所述互联金属柱的结合紧密；以及用于在塑封料填充后能够增大塑封料与互联金属柱的结合面积和空间接触结构； 所述中间金属圆柱包括：至少两个第一直径的第一中间金属圆柱和至少一个第二直径的第二中间金属圆柱，并按照第一中间金属圆柱、第二中间金属圆柱、第一中间金属圆柱的排布顺序依次连接，其中，所述排布顺序中的首个第一中间金属圆柱用以连接所述顶部金属圆柱，末个第一中间金属圆柱用以连接所述底部金属圆柱； 所述第一直径小于所述顶部金属圆柱的直径，且所述第一直径小于所述底部金属圆柱的直径；所述第二直径大于所述第一直径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天芯互联科技有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市坪地街道高桥社区环坪路3号101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。