密歇根大学董事会刘峰超获国家专利权
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龙图腾网获悉密歇根大学董事会申请的专利用于通过C-O-M键生产聚合物-金属混合组件的方法和工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115666907B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180036823.8，技术领域涉及：B29C65/02；该发明授权用于通过C-O-M键生产聚合物-金属混合组件的方法和工艺是由刘峰超;董平沙设计研发完成，并于2021-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于通过C-O-M键生产聚合物-金属混合组件的方法和工艺在说明书摘要公布了：生产聚合物‑金属混合组件的方法，该聚合物‑金属混合组件使用热压、轧制和注射成型方法中的至少一种来在聚合物和金属界面处创造化学键形成条件，从而在界面处通过C‑O‑M键进行键合。当在聚合物和金属界面处组合产生了本文所述的热循环和压缩压力时，在界面处形成强C‑O‑M键，并通过聚合物中羰基基团C＝O与金属表面的反应来将金属和聚合物强有力地键合在一起。对于缺乏足够羰基基团的聚合物而言，可以通过在聚合物‑金属界面处引入用于在界面处形成3维分布式C‑O‑M键的分布式气穴来原位地产生新官能团。
本发明授权用于通过C-O-M键生产聚合物-金属混合组件的方法和工艺在权利要求书中公布了：1.一种生产聚合物-金属混合组件的方法，所述聚合物-金属混合组件在聚合物-金属界面处通过C-O-M键来键合，其中M表示在待接合的所述金属中的元素，所述方法包括： 提供所述金属和所述聚合物； 向聚合物-金属界面施用压缩压力，所施用的压缩压力高于经软化的所述聚合物在所述聚合物-金属界面处的流动阻力； 将所述聚合物-金属界面加热至高于所述聚合物的玻璃化转变温度的界面温度并保持所述聚合物-金属界面处的压缩压力、以在所述金属与所述聚合物之间产生紧密原子接触，从而沿所述聚合物-金属界面产生实质上的C-O-M化学键；以及 在5%的所述聚合物热解之前将所述界面温度降低到低于所述聚合物的熔化温度，以避免所述C-O-M化学键的断裂； 所述方法还包括：在向所述聚合物-金属界面施用压缩压力的步骤之前，在所述金属的至少一个表面上形成分布式气穴；其中，额外的C-O-M化学键由所述聚合物与所述分布式气穴内捕集的气体的反应而产生的新官能团形成。
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