深圳光韵达光电科技股份有限公司马建立获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳光韵达光电科技股份有限公司申请的专利一种在金属触点表面镀金属膜的方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115821259B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211620150.3，技术领域涉及：C23C26/00；该发明授权一种在金属触点表面镀金属膜的方法及装置是由马建立;侯若洪;王东;姚彩虹;赵淑平设计研发完成，并于2022-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种在金属触点表面镀金属膜的方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种在金属触点表面镀金属膜的方法及装置，包括如下步骤：S1、在镀膜对象的具有金属触点的表面上覆盖金属箔；S3、通过激光扫描，将所述金属箔的对应于所述金属触点的部分熔融，熔融的部分凝结在所述金属触点上；S4、将未凝结在所述金属触点上的所述金属箔的其余部分从所述镀膜对象上去除。因为金属箔的厚度固定，本发明能够实现将固定厚度的金属箔熔接在镀膜对象上的具有金属触点的表面上，从而精确控制镀层在金属触点表面的厚度，也容易实现在金属触点表面均匀的镀金属膜，此外对环境的污染性小。
本发明授权一种在金属触点表面镀金属膜的方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种在电路板焊盘表面镀金属膜的方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、在带电路板焊盘的电路板表面上覆盖金属箔； S2、通过柔性滚轮或柔性刷将所述金属箔在所述电路板表面上滚平或刷平，所述柔性滚轮或所述柔性刷采用含硅或含氟的有机材料； S3、通过激光扫描，将所述金属箔的对应于所述电路板焊盘的部分熔融，熔融的部分凝结在所述电路板焊盘上； S4、通过柔性刮刀将未凝结在所述电路板焊盘上的所述金属箔的其余部分从所述电路板上刮除，所述电路板焊盘高度高于非焊盘高度，所述柔性刮刀平动时，对电路板有正压力并在柔性的作用下发生形变，贴合电路板焊盘的轻微凸起。
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