TDK株式会社石井大基获国家专利权
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龙图腾网获悉TDK株式会社申请的专利薄膜电容器及具备其的电子电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115943470B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080102567.3，技术领域涉及：H01G4/33；该发明授权薄膜电容器及具备其的电子电路基板是由石井大基;矢野义彦;山下由贵;吉田健一;高桥哲弘设计研发完成，并于2020-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本薄膜电容器及具备其的电子电路基板在说明书摘要公布了：本发明提供不易产生翘曲的薄膜电容器。薄膜电容器1具备：金属箔10，其上表面11及下表面12被粗面化；电介质膜D，其覆盖金属箔10的上表面11，具有使金属箔10局部露出的开口部；电介质膜E，其覆盖金属箔的下表面12，由热膨胀系数比金属箔10小的电介质材料构成；第一电极层，其经由开口部与金属箔相接；第二电极层，其不与金属箔相接而与第一电介质膜相接。这样，金属箔10的下表面12被热膨胀系数小的电介质膜E覆盖，因此，能够抑制翘曲的产生。
本发明授权薄膜电容器及具备其的电子电路基板在权利要求书中公布了：1.一种薄膜电容器，其具备： 金属箔，其具有位于一主面侧的被粗面化的第一多孔质层、位于另一主面侧的被粗面化的第二多孔质层、及位于所述第一及第二多孔质层之间的未被粗面化的非多孔质层； 第一电介质膜，其覆盖所述金属箔的所述一主面，具有使所述金属箔局部露出的开口部； 第二电介质膜，其覆盖所述金属箔的所述另一主面，由热膨胀系数比所述金属箔小的电介质材料构成； 第一电极层，其经由所述开口部与所述金属箔相接；及 第二电极层，其不与所述金属箔相接而与所述第一电介质膜相接， 所述金属箔的所述另一主面的表面粗糙度比所述金属箔的所述一主面的表面粗糙度大。
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