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龙图腾网获悉弘大芯源(深圳)半导体有限公司;晋芯电子制造(山西)有限公司;晋芯先进技术研究院(山西)有限公司申请的专利一种3D增材制造电子与光电器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116512602B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310488674.X，技术领域涉及：B29C64/386；该发明授权一种3D增材制造电子与光电器件的方法是由林和;洪学天;牛崇实;王尧林设计研发完成，并于2023-05-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种3D增材制造电子与光电器件的方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种3D增材制造电子与光电器件的方法，搭建3D增材制造智能一体化平台；通过集成设计组、3D增材智能制造组、3D增材制造多功能检测组、多型一体封装组及本地云端数据共享组；通过集成设计组，进行半导体电子与光电器件的3D增材制造总体流程设计；通过3D增材智能制造组，生成3D增材制造详细工艺，进行半导体电子与光电器件的3D增材智能制造；通过3D增材制造多功能检测组，进行3D增材制造实时检测及3D增材制造最终检测测试；通过多型一体封装组进行半导体电子与光电器件的电连接及封装；通过本地云端数据共享组进行平台本地端与云端的数据共享存储及数据共享互通互备运算。

本发明授权一种3D增材制造电子与光电器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种3D增材制造电子与光电器件的方法，其特征在于，包括： S100：搭建3D增材制造智能一体化平台；3D增材制造智能一体化平台包括：集成设计组、3D增材智能制造组、3D增材制造多功能检测组、多型一体封装组及本地云端数据共享组； S200：通过集成设计组，进行半导体电子与光电器件的3D增材制造总体流程设计，获取3D增材制造总体设计数据； S300：根据3D增材制造总体设计数据，通过3D增材智能制造组，生成3D增材制造详细工艺，进行半导体电子与光电器件的3D增材智能制造； S400：通过3D增材制造多功能检测组，进行3D增材制造实时检测及3D增材制造最终检测测试； S500：通过多型一体封装组进行半导体电子与光电器件的电连接及封装； S600：通过本地云端数据共享组进行平台本地端与云端的数据共享存储及数据共享互通互备运算； S300包括： S301：根据3D增材制造总体设计数据，通过3D增材智能制造组，生成3D增材制造详细工艺；3D增材智能制造组包括：3D增材制造CAM计算机辅助制造单元及3D增材制造特殊工艺单元； S302：根据3D增材制造详细工艺，通过3D增材制造CAM计算机辅助制造单元进行半导体电子与光电器件的3D增材智能制造；3D增材智能制造包括：3D陶瓷材料烧结熔融、3D半导体材料烧结熔融、3D金属材料烧结熔融、3D高分子纳米材料处理、3D材料部件热处理、3D等离子体刻蚀和化学清洗； S302包括： S3021：将3D增材制造详细工艺传输到3D增材制造CAM计算机辅助制造单元； S3022：通过3D增材制造CAM计算机辅助制造单元进行半导体电子与光电器件的3D增材智能制造； S3023：3D增材智能制造采用3D半导体材料烧结熔融；3D半导体材料烧结熔融采用半导体纳米粒子喷射，将含有不同导电类型的固体半导体纳米粒子的液体悬浮液，通过纳米喷头按需要逐层淀积； 将含有不同导电类型的固体半导体纳米粒子的液体悬浮液，通过纳米喷头按需要逐层淀积包括：将含有不同导电类型的固体半导体纳米粒子的液体悬浮液，通过双波混匀螺旋腔均匀性混合；双波混匀螺旋腔包括：腔底内波纹面、腔顶内波纹面、悬浮液流入口、悬浮液流出口、腔体侧面内螺旋面；腔体侧面内螺旋面的螺旋槽从悬浮液流入口端螺旋上升到悬浮液流出口端；当液体悬浮液通过悬浮液流入口进入双波混匀螺旋腔后，在腔底内波纹面的作用下呈波浪状态混合，经过腔体侧面内螺旋面的螺旋槽时发生流体翻转，当悬浮液充满腔体内时，通过腔顶内波纹面再次形成反向波流，悬浮液均匀性混合后经过悬浮液流出口流出，通过纳米喷头按需要逐层淀积。

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