山东中为电子科技有限公司刘光明获国家专利权
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龙图腾网获悉山东中为电子科技有限公司申请的专利一种大尺寸、高强度陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117417181B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311456667.8，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权一种大尺寸、高强度陶瓷基板及其制备方法是由刘光明设计研发完成，并于2023-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大尺寸、高强度陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷基板技术领域，具体涉及一种大尺寸、高强度陶瓷基板及其制备方法。制备方法为将配制好的浆料流延成型、冲模成型后烧结；其中，浆料原料包括固相组分、粘结剂、增塑剂、分散剂和溶剂，固相组分包括质量百分含量为96%‑99%的氧化铝粉和质量百分含量为1%‑4%的助溶剂，氧化铝粉的粒径为1.0‑3.5μm；烧结温度为1500‑1650℃。本发明通过减小氧化铝粒径，改变烧结温度，保证了大规格陶瓷基板的生产效率，从而使贴片电阻的生产效率提高27.3%‑39.1%。同时，通过调整氧化铝粉的粒径还降低了产品的表面粗糙度，提升了翘曲合格率。
本发明授权一种大尺寸、高强度陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种大尺寸、高强度陶瓷基板的制备方法，其特征在于，将配制好的浆料流延成型、冲模成型后烧结；其中，浆料原料包括固相组分、粘结剂、增塑剂、分散剂和溶剂，固相组分包括质量百分含量为96%-99%的氧化铝粉和质量百分含量为1%-4%的助溶剂，氧化铝粉的粒径为1.0-3.5μm，助溶剂包括质量比为0.4-1.6：1-3：0.1-0.7的MgO、SiO2和CaO；烧结温度为1500-1650℃； 溶剂质量为固相组分质量的40%-60%，使用甲苯和异丙醇混合液作为溶剂，甲苯和异丙醇的质量比为5：10.5； 大尺寸、高强度陶瓷基板的长度为94.2-95.8mm，宽度为65.2-66.8mm，厚度为0.15-0.25mm； 大尺寸、高强度陶瓷基板的抗弯强度在430-470MPa之间，表面翘曲度在0.37-0.41之间，表面粗糙度在0.1-0.3μm之间。
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