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龙图腾网获悉北京遥测技术研究所申请的专利一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118776471B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410749550.7，技术领域涉及：G01B11/06；该发明授权一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置是由马骢;陈青松;李金洋;毛国培;史青;于勇设计研发完成，并于2024-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置，包括辅助光源，光连接的光源、光纤环形器，与辅助光源、光纤环形器均光连接的分光器，与分光器母端光连接的光束准直器，设置在光束准直器输出端的待测芯片，盛放待测芯片的三维微动平台和与光纤环形器另一端的测试装置；利用法‑珀干涉原理作为测量原理，通过光纤进行光信号的传输，通过加入1*2分光器引入红光，实现可见光辅助调节的功能，加快芯片的位置调节速度，实现对于透明芯片的厚度进行快速测量的目的。本发明可实现小型化，且成本较低、速度很快；使用者可以根据光束照射点位明确测点位置，同时可见光也为反射光进入准直器提供了可视化手段。

本发明授权一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法，其特征在于：包括以下步骤： S1、搭建基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量装置，将分光器4的子端分别与辅助光源1、光纤环形器3的一个端口建立光连接，所述光纤环形器3的另一个端口与光源2建立光连接，将所述分光器4的母端与光束准直器5建立光连接，所述光纤环形器3的第三个端口与测试装置8建立光连接，所述辅助光源1为可见光光源，所述光源2为宽带激光器，所述测试装置8包括解调装置； S2、将待测芯片6放置在三维微动平台7上、位于所述光束准直器5的下端，所述待测芯片6为上下表面均可发生光学反射的透明芯片； S3、将所述辅助光源1打开，辅助光经由所述分光器4、所述光束准直器5输出至所述待测芯片6，通过调节所述三维微动平台7调整所述待测芯片6的位置以使经由所述待测芯片6反射后的辅助光进入所述光束准直器5中； S4、打开所述光源2，所述光源2的输出光依次经所述光纤环形器3、所述分光器4进入所述光束准直器5经准直后射向所述待测芯片6，所述待测芯片6反射后再依次经由所述光束准直器5、所述分光器4、所述光纤环形器3输出至所述测试装置8，所述测试装置8使用双光束干涉的解调得到EFPI传感器反射光谱，再进行傅里叶变化后得到EFPI腔长d，结合所述待测芯片6的折射率n得到所述待测芯片6的厚度D： 一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法完成。

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