买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028917B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310595679.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装结构及其制备方法是由林维信;刘瑞武设计研发完成，并于2023-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装结构，包括第一封装单元、第二封装单元和外接件。第一封装单元包括第一线路单元、第一元件和第一封装层。第一线路单元包括第一线路区和第二线路区。第一封装层覆盖第二线路区，第一元件嵌设于第一封装层内。第二封装单元包括第二线路单元、第二封装层、第二元件和焊盘区。第二线路单元包括第三线路区和第四线路区，第三线路区焊接于第一线路区。第二封装层覆盖第四线路区且包括第一表面。第二元件嵌设于第二封装层内。焊盘区电连接第四线路区且露出于第一表面。外接件固定于焊盘区背离第四线路区的表面。该封装结构利于提高加工效率和便于检测各封装单元的良率。本申请还提供一种封装结构的制备方法。

本发明授权封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 第一封装单元，所述第一封装单元包括第一线路单元、第一元件和第一封装层，所述第一线路单元包括沿第一方向叠设且电连接的第一线路区和第二线路区，所述第一封装层覆盖所述第二线路区，所述第一元件嵌设于所述第一封装层内且电连接所述第二线路区； 第二封装单元，所述第二封装单元包括第二线路单元、第二封装层、第二元件和焊盘区，所述第二线路单元包括沿所述第一方向叠设且电连接的第三线路区和第四线路区，所述第三线路区焊接于所述第一线路区，所述第二封装层覆盖所述第四线路区且包括背离所述第四线路区的第一表面，所述第二元件嵌设于所述第二封装层内且电连接所述第四线路区，所述焊盘区电连接所述第四线路区且露出于所述第一表面；以及 外接件，所述外接件固定于所述焊盘区背离所述第四线路区的表面; 所述第二封装单元还包括电连接于所述第四线路区和所述焊盘区之间的第五线路区，所述第二封装层包括沿所述第一方向叠设的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部覆盖所述第四线路区且包括朝向所述第二封装部的第二表面，所述第五线路区设置于所述第二表面且在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第二元件相距设置，所述焊盘区叠设于所述第二元件和所述第五线路区的同一侧； 所述第二元件露出于所述第二表面； 所述第二元件设于所述第四线路区上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。