中国科学院福建物质结构研究所宋田田获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院福建物质结构研究所申请的专利一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119147597B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411124241.7，技术领域涉及：G01N27/12；该发明授权一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用是由宋田田;王明盛;蔡丽珍;郭国聪;徐忠宁;吴佩轩设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用，属于半导体传感器材料技术领域。所述应用包括：将电荷转移包覆型半导体材料与待测气体接触；所述电荷转移包覆型半导体材料为：由有机组分通过电荷转移作用包覆在初始半导体外表面所形成的气敏材料。本申请利用电荷转移相互作用的存在提高了半导体的载流子迁移率和电荷分离态寿命，从而提高了气体检测灵敏度，降低了工作温度，并利用半导体外有机包覆组分的氧化还原特性提高气体的选择性。本申请的应用即保留了初始半导体的基本性质，又通过简化材料制备方式降低了应用成本，具有普适性。
本发明授权一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用在权利要求书中公布了：1.一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用，其特征在于，包括：将电荷转移包覆型半导体材料与待测气体接触； 所述电荷转移包覆型半导体材料为： 由有机组分通过电荷转移作用包覆在初始半导体外表面所形成的气敏材料。
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