律胜科技(苏州)有限公司郭志荣获国家专利权
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龙图腾网获悉律胜科技(苏州)有限公司申请的专利镂空电路板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119155920B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310705499.5，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权镂空电路板的制造方法是由郭志荣;黄堂杰设计研发完成，并于2023-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本镂空电路板的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种镂空电路板的制造方法，其制造程序涉及特定步骤的组合，包括使用感旋光性树脂在金属层上形成镂空图形的绝缘层的步骤，由此可改良传统镂空线路板绝缘层后期需经由雷射切割形成绝缘沟槽的缺点，从而可大幅降低制造成本。
本发明授权镂空电路板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种镂空电路板的制造方法，其包含以下步骤： 提供金属层，所述金属层具有上表面及与所述上表面相对的下表面； 在所述上表面上形成图形化绝缘层，所述图形化绝缘层包括第一图案及形成在所述第一图案间的第一沟槽，且所述图形化绝缘层由感旋光性树脂所形成； 分别在所述图形化绝缘层上及下表面上形成第一图形化干膜光阻层及第一无图形干膜光阻层，其中部分的所述第一图形化干膜光阻层形成在所述第一沟槽，且所述第一图形化干膜光阻层包括第二图案及形成在所述第二图案间的第二沟槽； 在所述第二沟槽内形成第一导电线路层； 去除所述第一图形化干膜光阻层及所述第一无图形干膜光阻层，以露出所述第二图案移除后所形成的空间及露出所述金属层的所述下表面； 分别在所述第一导电线路层上及下表面形成第二无图形干膜光阻层及第二图形化干膜光阻层，其中部分的所述第二无图形干膜光阻层形成在所述空间中，且所述第二图形化干膜光阻层包括第三图案及形成在所述第三图案间的第三沟槽，且所述第三沟槽与所述第一沟槽对应； 经由所述第二图形化干膜光阻层蚀刻所述金属层，以形成第二导电线路层，其中所述第二导电线路层设有第四沟槽，且所述第四沟槽与所述第一沟槽及所述第三沟槽连通；及 去除所述第二无图形干膜光阻层及所述第二图形化干膜光阻层，以得到镂空电路板。
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