庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司陶宇获国家专利权
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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板组件的制作方法以及电路板组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119255470B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310805410.2，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板组件的制作方法以及电路板组件是由陶宇;缪天龙设计研发完成，并于2023-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件的制作方法以及电路板组件在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板组件的制作方法，包括提供第一线路基板，包括第一线路层以及介质层，第一线路层包括冷却区，冷却区朝向介质层凹陷，冷却区开设有凹槽；提供第二线路基板；提供第一胶层，开设有开口；将第一线路基板、第一胶层以及第二线路基板层叠设置并压合，冷却区暴露于开口；形成贯穿第二线路基板且与开口连通的通孔；在凹槽中注入冷却液，在冷却区的周缘粘结导热胶；在通孔中放置电子元件，并将导热胶粘结电子元件以密封开口。本申请还提供一种散热效果良好的电路板组件。
本发明授权电路板组件的制作方法以及电路板组件在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括： 提供第一线路基板，包括第一线路层以及介质层，所述第一线路层包括冷却区，所述冷却区朝向所述介质层凹陷，所述冷却区开设有凹槽； 提供第二线路基板； 提供第一胶层，开设有开口； 将所述第一线路基板、所述第一胶层以及所述第二线路基板层叠设置并压合，所述冷却区暴露于所述开口； 形成贯穿所述第二线路基板且与所述开口连通的通孔； 在所述凹槽中注入冷却液，在所述冷却区的周缘粘结导热胶；以及 在所述通孔中放置电子元件，并将所述导热胶粘结所述电子元件以密封所述开口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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