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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利具有金属化半孔的电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119450903B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310974047.7，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权具有金属化半孔的电路板及其制备方法是由李卫祥;牛启强设计研发完成，并于2023-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有金属化半孔的电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种具有金属化半孔的电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供内层电路基板；在内层电路基板的外侧叠设外层基板，在外层基板的两侧分别放置第一治具和第二治具并压合，使第一治具的凸台部嵌入孔中，并挤压突出部使其弯折并粘接在孔的侧壁；将孔中与所述突出部相对设置一侧的外层电路基板和内层电路基板去除，剩余的金属化孔形成金属化半孔，得到电路板。本申请所述具有金属化半孔的电路板及其制备方法，在捞半孔时，由于金属化孔的侧壁无电镀铜，与铣刀接触的点为介质层而不是电镀铜层，因此大大降低了产生铜丝以及铜皮起翘的概率，提升了产品良率。

本发明授权具有金属化半孔的电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有金属化半孔的电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤： 提供内层电路基板，所述内层电路基板包括第一基材层、形成于所述第一基材层表面的第一线路层、介质层、形成于所述介质层表面的第二线路层、以及位于所述第一线路层和所述介质层之间的粘接层；所述内层电路基板具有沿厚度方向贯穿所述内层电路基板的贯穿孔； 在所述内层电路基板的外侧叠设外层基板，所述外层基板包括依次设置的胶粘层、第二基材层和金属层，所述胶粘层位于所述内层电路基板和所述第二基材层之间；所述外层基板具有通孔，部分的所述胶粘层、第二基材层和金属层突出于所述通孔的侧壁，形成突出部；所述通孔的侧壁部分向内凹陷形成凹槽，沿着凹陷方向，所述凹槽的底壁为所述第二基材层； 在所述外层基板的两侧分别放置第一治具和第二治具，所述第一治具包括本体部和突出于所述本体部的凸台部，压合所述第一治具和所述第二治具，使所述内层电路基板与所述外层基板粘接，并使所述凸台部嵌入所述通孔和所述贯穿孔中，以挤压所述突出部使所述突出部弯折粘接在所述贯穿孔的侧壁； 移除所述第一治具和第二治具，将所述金属层制作形成外层线路层，所述外层线路层、所述第二基材层和所述胶粘层形成外层电路基板； 所述通孔和所述贯穿孔形成金属化孔，将所述金属化孔中与所述突出部相对设置一侧的所述外层电路基板和所述内层电路基板去除，剩余的金属化孔形成金属化半孔，得到所述电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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