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龙图腾网获悉广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院申请的专利一种用于SiC晶圆的粗抛垫及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119458143B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411413581.1，技术领域涉及：B24B37/24；该发明授权一种用于SiC晶圆的粗抛垫及其制备方法是由袁黎光;童快;毛秦岑;王杰;杨小牛设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于SiC晶圆的粗抛垫及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于SiC晶圆的粗抛垫，按重量份数由以下组分制备而成：A型湿法树脂500～1500份、B型湿法树脂200～800份、氨基硅烷偶联剂5～10份、环氧基硅烷偶联剂5～10份、受阻酚抗氧剂1～5份、亚磷酸酯抗氧剂1～5份、稀释溶剂600～1600份、无纺布150～160份、背胶300～330份。A型湿法树脂为具有聚氨酯‑聚脲链节、硬段含量为54.5％～66.7％的湿法树脂；B型湿法树脂为具有聚氨酯链节、硬段含量为35.1％～45.8％的湿法树脂。该用于SiC晶圆的粗抛垫具有硬度强度高、耐磨性好、耐腐蚀性好的优点，在保持较高的去除率及较长的使用寿命的同时，兼顾SiC晶圆表面具有较高的平坦性及较低的缺陷度。本发明还提供了该粗抛垫的制备方法。

本发明授权一种用于SiC晶圆的粗抛垫及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于SiC晶圆的粗抛垫，其特征在于，按重量份数由以下组分制备而成： A型湿法树脂500~1500份、B型湿法树脂200~800份、氨基硅烷偶联剂5~10份、环氧基硅烷偶联剂5~10份、受阻酚抗氧剂1~5份、亚磷酸酯抗氧剂1~5份、稀释溶剂600~1600份、无纺布150~160份、背胶300~330份； 其中，所述A型湿法树脂为具有聚氨酯-聚脲链节、硬段含量为54.5%~66.7%的湿法树脂；所述B型湿法树脂为具有聚氨酯链节、硬段含量为35.1%~45.8%的湿法树脂； 所述用于SiC晶圆的粗抛垫的厚度为1.2~1.4mm，硬度为75~85ShoreA，压缩比为2%~5%； 所述A型湿法树脂在25℃的粘度为100000~120000mPa·S、数均分子量Mn为80000~100000； 所述B型湿法树脂在25℃的粘度为80000~100000mPa·S、数均分子量Mn为60000~80000。

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