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北京科技大学吴渊获国家专利权

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龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利一种轻质高强高熵Al合金块体材料及制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119571178B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411841928.2,技术领域涉及:C22C30/06;该发明授权一种轻质高强高熵Al合金块体材料及制备方法和应用是由吴渊;韩明亮;张晓宾;刘雄军;蒋虽合;王辉;吕昭平设计研发完成,并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

一种轻质高强高熵Al合金块体材料及制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明公开了一种轻质高强高熵Al合金块体材料及制备方法和应用。该高熵Al合金块体材料的原子百分比表达式为AlaMgbLicZnd,各个成分的原子百分含量为:40≤a≤80at%,15≤b≤50at%,0<c≤20at%,0<d≤20at%,且a+b+c+d=100%。本发明是通过设计得到合金成分,然后通过不同的高温高压处理调控AlMgLiZn系轻质高熵合金的结构,将初始合金中多种脆性金属间化合物相转变为面心立方固溶体,其增强了晶界结合力,抑制了变形早期晶间裂纹产生。最终得到密度为2.4‑2.86gcm3,室温下,抗压强度为600‑980MPa,压缩塑性为2.5%‑35%的轻质高强高熵Al合金块体材料,该合金可制备用于航空运输设备的零部件和结构件,具有广阔的应用前景。

本发明授权一种轻质高强高熵Al合金块体材料及制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种轻质高强高熵Al合金块体材料,其特征在于,所述高熵Al合金块体材料的原子百分比表达式为:Al70Mg15Li5Zn5Cu5,密度为2.7gcm3,室温下,抗压强度为770MPa,压缩塑性为31%,且所述的轻质高强高熵Al合金块体材料具有由多主元金属元素组成的面心立方固溶体结构,其高温高压处理的处理工艺为:利用二级大压机设备,对得到的合金锭子进行10GPa1000K的高温高压处理,首先,将合金样品进行一级组装和二级组装,接着,逐步加压到10GPa,然后加热到1000K,并逐步加压和加热,直至达到设定值,达到设定压力和温度后,保持高温高压状态5分钟,确保样品进行所需的相变。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京科技大学,其通讯地址为:100083 北京市海淀区学院路30号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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