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龙图腾网获悉西安瑞特三维科技有限公司申请的专利一种3D打印曲面多层电路垂直互连结构的成型方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119603889B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411775590.5，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种3D打印曲面多层电路垂直互连结构的成型方法是由李超;苟宁;孙奕;王梦阳;张田;王旭东;薛增辉;尹恩怀;王彦亮设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种3D打印曲面多层电路垂直互连结构的成型方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种3D打印曲面多层电路垂直互连结构的成型方法。该方法可以实现增材制造多层电路过程中一体化成型不同特征、表面光滑的高导通性互连结构，同时可以在曲面上增材成型任意空间结构。该方法灵活程度高，易于集成于多层电路的增材制造环节，可以一体化成型多种不同直径以及类型的互连结构特征，避免现有技术需要切换多种方式以及某些特征无法成型的问题。此外，通过打印的方式能够在现有曲面电路板上成型空间异型金属结构，进一步扩展电路功能，可以实现微型天线、传感器的制造。

本发明授权一种3D打印曲面多层电路垂直互连结构的成型方法在权利要求书中公布了：1.一种3D打印曲面多层电路垂直互连结构的成型方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1：将介质基材安装在具有可旋转及移动功能的工作平台上，加热介质基材使其表面温度在互连结构成型过程中始终控制在120℃以上，同时，确保3D打印设备打印头轴线始终保持在重力方向上； 步骤2：通过工作平台调整介质基材位置，使打印头轴线与介质基材被沉积曲面法向之间的夹角满足打印要求；利用3D打印设备在介质基材上按照互连结构特征逐层沉积金属至指定高度，形成互连结构； 步骤3：利用3D打印设备在步骤2形成的互连结构周围采用介电树脂打印介质层并固化定型；其中，介质层与互连结构之间设置有隔离带； 步骤4：利用3D打印设备在隔离带区域充分填充介电树脂并固化定型，使隔离带达到指定高度； 隔离带所用介电树脂与介质层所用介电树脂为同类型树脂或者相互兼容的树脂类型，且隔离带所用介电树脂的表面张力和粘度均低于所述介质层所用介电树脂的表面张力和粘度； 步骤5：沿互连结构上下端部周向打印金属环带片体层，随后打印同层线路层与所述金属环带片体层连接； 步骤6：重复步骤2～步骤5，在介质基材表面上成型其他互连结构，完成曲面多层电路垂直互连结构的成型。

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