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龙图腾网获悉珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司申请的专利一种不塞孔金属化盲孔的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119653640B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411439185.6，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种不塞孔金属化盲孔的制作方法是由关志锋;周德良;刘国汉;郑伟生设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种不塞孔金属化盲孔的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，包括步骤一：取第一子板和第二子板，在第二子板上钻出第一孔，将第一孔表面顺次镀金属化铜层、镀金层和加镀铜层，塞入树脂；步骤二：在第二子板上制作线路；步骤三：将第一子板、半固化片及第二子板层压以形成母板；步骤四：在母板上钻第二孔，第二孔进行沉铜处理，在母板的表面镀铜；步骤五：在母板制作线路；步骤六：对母板和第二孔的表面镀锡层；步骤七：对步骤六中得到的母板进行碱性蚀刻并背钻除树脂；步骤八：对步骤七中得到的母板进行外光成像以露出第一孔；步骤九：对步骤八中得到的母板进行碱性蚀刻，直至第一孔内的镀金层露出；步骤十：褪去步骤八中外光成像用到的干膜。

本发明授权一种不塞孔金属化盲孔的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括： 步骤一：取第一子板100和第二子板200，在所述第二子板200上钻出第一孔210，将所述第一孔210表面顺次镀金属化铜层211、镀金层212和加镀铜层213，然后将树脂塞入所述第一孔210形成树脂块214； 步骤二：在所述第二子板200上制作线路； 步骤三：将半固化片400设置在所述第一子板100和所述第二子板200之间，所述第二子板200的线路层贴靠所述半固化片400，然后层压所述第一子板100、所述半固化片400及所述第二子板200以形成母板300； 步骤四：在母板300上钻出第二孔310，将所述第二孔310进行沉铜处理得到第一铜层311，同时在所述母板300的表面镀铜得到第二铜层312； 步骤五：在所述母板300的两面通过外光成像制作线路； 步骤六：对所述母板300和所述第二孔310的表面镀锡层313； 步骤七：对步骤六中得到的母板300进行碱性蚀刻，蚀刻出线路，利用背钻的方式钻开所述第一孔210开口处的第二铜层312并钻除树脂； 步骤八：对步骤七中得到的母板300进行外光成像，以露出所述第一孔210； 步骤九：对步骤八中得到的母板300进行碱性蚀刻，直至所述第一孔210内的镀金层212露出； 步骤十：褪去步骤八中外光成像用到的干膜。

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