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龙图腾网获悉珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司申请的专利一种镀镍金避免渗金的工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119653641B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411565809.9，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种镀镍金避免渗金的工艺是由刘斌斌;刘依俏;唐有军;李超谋设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种镀镍金避免渗金的工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种镀镍金避免渗金的工艺，包括下列步骤：S1，背钻，多层线路板按照生产要求设置通孔，在多层板的一侧通过背钻的方式钻出背钻孔，在设计时，焊盘和接地铜层之间的基层与背钻孔存在交叠区域，然后在背钻孔内塞树脂；S2，覆膜，在线路板上覆干膜，退膜后余留的干膜避开交叠区域；S3，镀铜锡，将线路板整板先镀铜层，然后再在铜层上镀锡层以保护铜层，余留的干膜所覆盖的区域不被镀铜和镀锡；S4，激光烧蚀，采用激光将交叠区域上的锡层烧蚀，然后去除S2步骤中余留的干膜，通过蚀刻药水将未被锡层保护的铜层蚀刻掉，从而露出焊盘和接地铜层之间的基层；S5，镀镍金，将用于保护的锡层去除后，在焊盘的铜层上镀镍金。

本发明授权一种镀镍金避免渗金的工艺在权利要求书中公布了：1.一种镀镍金避免渗金的工艺，其特征在于，包括下列步骤： S1，背钻，多层线路板100按照生产要求设置通孔110，所述通孔110金属化之后，在多层板的一侧通过背钻的方式钻出背钻孔120，所述背钻孔120与所述通孔110同轴设置，在设计时，焊盘130和接地铜层140之间的基层160与所述背钻孔120存在交叠区域150，然后在所述背钻孔120内塞树脂； S2，覆膜，在所述线路板100上覆干膜200，干膜200显影后退膜，余留的干膜200避开所述交叠区域150，制作显影图像的时候，避开所述交叠区域150，在曝光的时候不照射到所述交叠区域150； S3，镀铜锡，将线路板100整板先镀铜层300，然后再在铜层300上镀锡层400以保护铜层300，余留的干膜200所覆盖的区域不被镀铜和镀锡； S4，激光烧蚀，采用激光将所述交叠区域150上的锡层烧蚀，然后去除S2步骤中余留的干膜200，通过蚀刻药水将未被锡层400保护的铜层300蚀刻掉，从而露出焊盘130和接地铜层140之间的基层160； S5，镀镍金，将用于保护的锡层400去除后，在所述焊盘130的铜层300上镀镍金。

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