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龙图腾网获悉南京航空航天大学申请的专利抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119694455B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411559501.3，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法是由任志轩;屠泽灿;王飞龙;毛军逵;贺振宗;褚艳超设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法，该抗沉积低冷效衰减气膜冷却孔结构设计，基于CMC材料构件扩张型气膜孔的关键几何特征，在传统流固耦合传热仿真计算的基础上，结合分散相模型对流体中沙尘颗粒的轨迹进行仿真，通过用户自定义函数引入颗粒沉积的概率模型，开展含尘工况下CMC材料气膜冷却结构的一体化设计，形成了一种陶瓷基复合材料构件抗沉积冷效低衰减气膜冷却结构方案，并分析评估其在颗粒沉积前后的冷却效果。由此，通过模拟分析抗沉积气膜孔对于壁面上颗粒沉积率的影响，形成颗粒沉积后气膜冷效衰减的评估方法，能够显著降低颗粒沉积引起的气膜冷效衰减，提高CMC材料构件在长期含尘服役情况下的气膜综合冷效。

本发明授权抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法在权利要求书中公布了：1.一种抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：利用编织CMC材料预制体结构纤维的可设计性，结合扩张型气膜孔出流特性和结构特征，开展扩张型气膜孔和材料预制体结构一体化设计，构建CMC材料构件抗沉积气膜冷却结构模型及其流固耦合仿真模型，计算得到材料壁面温度分布与气膜综合冷效； 步骤二：针对步骤一中的CMC材料构件抗沉积气膜冷却结构模型及其流固耦合仿真模型，引入颗粒分散相模型，计算沙尘颗粒在流场中的运动轨迹，同时引入颗粒沉积概率判据模型，得到抗沉积气膜孔仿真结果下的壁面颗粒沉积分布； 步骤三：根据步骤二得到的抗沉积气膜孔仿真结果下的壁面颗粒沉积分布，在沉积层厚度大于预设阈值时，通过动网格或提取厚度重新建模的方法，重构沉积层的体积网格，计算得到包含沉积层对流动换热影响的壁面温度分布与颗粒沉积后的气膜综合冷效；在沉积层厚度小于等于预设阈值时，使用对沉积层按厚度赋值热阻的方法，计算得到仅包含沉积层热阻的壁面温度分布与颗粒沉积后的气膜综合冷效； 步骤四：将步骤三计算的颗粒沉积后的气膜综合冷效与步骤一的不包含颗粒沉积的流固耦合仿真模型计算得到的材料壁面温度分布与气膜综合冷效进行对比得到冷效衰减量，根据冷效衰减量评估新型气膜孔的抗沉积低衰减性能。

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