庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司李卫祥获国家专利权
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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板组件及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119697860B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311235493.2,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权电路板组件及其制作方法是由李卫祥;徐洋设计研发完成,并于2023-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件及其制作方法在说明书摘要公布了:一种电路板组件及其制作方法。电路板组件包括电路板、电子器件、金属件、第一热管和第二热管。电路板包括依次层叠的第三线路基板、第二介电层、第一线路基板、第一介电层和第二线路基板,第一线路基板包括相对设置的第一表面和第二表面以及连接第一表面和第二表面的第一侧面,第一介电层与第一表面接触,第二介电层与第二表面接触。金属件嵌设于第一线路基板内,第一热管嵌设于金属件内并显露于第一侧面外,第二热管凸设于第一侧面并与第一热管连接形成闭合回路。第一热管和第二热管中容纳有冷却液。电路板开设有开口,开口贯通第一介电层和第二线路基板并显露金属件,电子器件设置于金属件上。
本发明授权电路板组件及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种电路板组件,包括电路板和电子器件,其特征在于,所述电路板包括依次层叠的第三线路基板、第二介电层、第一线路基板、第一介电层和第二线路基板,所述第一线路基板包括相对设置的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧面,所述第一介电层与所述第一表面接触,所述第二介电层与所述第二表面接触;所述电路板组件还包括金属件、第一热管和第二热管,所述金属件嵌设于所述第一线路基板内,所述第一热管嵌设于所述金属件内并显露于第一侧面外,所述第二热管凸设于第一侧面并与第一热管连接形成闭合回路,所述第一热管和所述第二热管中容纳有冷却液;所述电路板开设有开口,所述开口贯通所述第一介电层和所述第二线路基板并显露所述金属件,所述电子器件设置于所述金属件上。
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