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龙图腾网获悉广东全芯半导体有限公司申请的专利一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764299B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411899849.7，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构是由李锦光;何婉婷;赵春伴设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括基板，基板的顶部设置有铜层，基板的外部配合设置有电磁屏蔽框，且电磁屏蔽框的外部可拆卸安装有用于加快内部散热的散热架，基板内设置有半导体芯片，且半导体芯片的顶部等距设置有导电凸块，此半导体封装结构采用多层复合材料的半导体封装结构，最内层为半导体芯片，采用高导热金属直接接触芯片背面，帮助芯片散热，第二层为厚度较薄的电磁屏蔽层，使用导电金属制作，提供有效的电磁屏蔽功能，外部层次采用导电塑料或陶瓷，与外部电路连接，同时进一步屏蔽电磁干扰，金属层主要用于屏蔽电磁干扰，陶瓷层用于支撑结构并提供散热功能，在进行电磁屏蔽的同时达到对半导体散热的效果。

本发明授权一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，其特征在于，包括基板1，所述基板1的顶部设置有铜层2，所述基板1的外部配合设置有电磁屏蔽框11，且电磁屏蔽框11的外部可拆卸安装有用于加快内部散热的散热架14，所述基板1内设置有半导体芯片3，且半导体芯片3的顶部等距设置有导电凸块6，所述导电凸块6的端部穿过基板1，所述基板1内位于半导体芯片3的底部设置有电磁屏蔽层4，且电磁屏蔽层4的底部设置有用于与外部电路连接的导电陶瓷层5，所述基板1的顶部连接有转接板12，且转接板12的顶部两端均等距设置有引线13，所述转接板12的底部等距设置有接电凸块18，且接电凸块18与导电凸块6接触； 所述铜层2的顶部等距开设有连通槽10，所述导电凸块6位于连通槽10内部，所述基板1的顶部等距开设有安装槽7，所述导电凸块6位于安装槽7内，所述安装槽7内设置有电磁屏蔽片8，且电磁屏蔽片8的顶部开设有圆孔，所述导电凸块6位于电磁屏蔽片8的圆孔内，所述电磁屏蔽片8顶部位于导电凸块6的外部等距设置有微型翅片9。

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