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龙图腾网获悉广东依顿电子科技股份有限公司申请的专利毫米波雷达线路板的加工方法及毫米波雷达线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767555B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411849851.3，技术领域涉及：H05K3/10；该发明授权毫米波雷达线路板的加工方法及毫米波雷达线路板是由吴祖荣;陈绪东;唐缨设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本毫米波雷达线路板的加工方法及毫米波雷达线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种毫米波雷达线路板的加工方法，能够利用嵌入铜线的方式实现信号屏蔽，相较于传统采用盲孔实现信号屏蔽而言，嵌入的铜线能够沿着射频线路图形连续布置，由此能够有效增加信号屏蔽的面积，进而能够提高信号屏蔽效果。此外，还能够在加工过程中省去传统的黑化、去黑化、等离子除胶、填孔电镀、减铜等工序，大大缩短了加工流程，进而有利于提高毫米波雷达线路板的加工效率。此外，本发明还公开了一种采用上述毫米波雷达线路板的加工方法加工形成的毫米波雷达线路板。

本发明授权毫米波雷达线路板的加工方法及毫米波雷达线路板在权利要求书中公布了：1.毫米波雷达线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：开料，获取第一PP板120、第二PP板140、第一铜箔110、第二铜箔150、内芯板130以及铜线160； S2：锣料，在所述第一铜箔110上按射频线路图形加工第一通槽111，在所述第一PP板120上按射频线路图形加工第二通槽121； S3：内层线路制作，在所述内芯板130上制作内层线路图形； S4：叠板，将所述第二铜箔150、所述第二PP板140、所述内芯板130、所述第一PP板120、所述第一铜箔110由下至上依次叠置形成多层板100，所述内芯板130朝向所述第一PP板120的一面为金属面，所述第一通槽111与所述第二通槽121相对齐，并使得所述第一通槽111、所述第二通槽121以及所述内芯板130上表面围合形成安装槽200，将所述铜线160嵌入所述安装槽200内； S5：压板，对叠置好的所述多层板100和所述铜线160进行压合； S6：钻孔，在所述多层板100上加工通孔300； S7：镀铜，在所述第一铜箔110的表面形成第一铜层400，所述第一铜层400覆盖所述安装槽200并嵌入所述铜线160与所述安装槽200内壁之间，在所述通孔300内壁形成第二铜层500； S8：后工序； 所述步骤S5包括： S5.1：预压，在所述第一铜箔110上依次盖设第一牛皮纸组件和第一钢板，通过所述第一钢板对叠置好的所述铜线160、所述第二铜箔150、所述第二PP板140、所述内芯板130、所述第一PP板120、所述第一铜箔110进行预压； S5.2：热压，在所述第一铜箔110上依次盖设第二牛皮纸组件和第二钢板，对叠置好的所述第二钢板、所述第二牛皮纸组件、所述铜线160、所述第二铜箔150、所述第二PP板140、所述内芯板130、所述第一PP板120、所述第一铜箔110进行热压，升温速率为2.5℃min； S5.3：冷压，对叠置好的所述第二钢板、所述第二牛皮纸组件、所述铜线160、所述第二铜箔150、所述第二PP板140、所述内芯板130、所述第一PP板120、所述第一铜箔110进行冷压，冷压压力为30bar，冷压时间为45min； 所述第一铜箔110和所述第二铜箔150的厚度为20μm，所述第一PP板120和所述第二PP板140的厚度为125±12.5μm，所述安装槽200的宽度为200μm，所述铜线160的宽度为190μm-200μm，所述铜线160的厚度为90μm-105μm； 所述步骤S8包括： S8.1:外层线路制作，在所述第一铜层400表面制作外层线路图形，并在所述外层线路图形位于所述铜线160上方的部分设置图形边缘补偿量； S8.2:烤板，对所述多层板100进行烘烤，烘烤温度为120℃，烘烤时间为1小时。

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