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龙图腾网获悉长园半导体设备(苏州)有限公司申请的专利芯片取放机构及其控制方法、装置、介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119774267B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411767019.9，技术领域涉及：B65G47/90；该发明授权芯片取放机构及其控制方法、装置、介质是由陈有亮;彭博设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片取放机构及其控制方法、装置、介质在说明书摘要公布了：本发明提出了芯片取放机构及其控制方法、装置、介质，该机构包括：支撑框架，上侧设置有顶板；旋转电机和转盘，旋转电机固定于顶板，转盘连接于旋转电机，外边缘设置有多个等间距且上方设置有触发装置的芯片吸取头；上料组件、第四升降机构、电性能检测组件、第五升降机构和下料组件依次设置；上料组件包括第一升降机构和第一CCD装置，下料组件包括第二升降机构；电性能检测组件包括探测卡和驱动探测卡移动的第三升降机构；控制器，通信连接于旋转电机、触发装置、上料组件、下料组件、电性能检测组件、第四升降机构和第五升降机构。根据本发明实施例的技术方案，能够通过一台芯片取放机构完成对芯片的取料转运和检测步骤。

本发明授权芯片取放机构及其控制方法、装置、介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片取放机构，其特征在于，包括： 支撑框架，所述支撑框架的上侧设置有顶板； 旋转电机和转盘，所述旋转电机固定于所述顶板，所述转盘连接于所述旋转电机，所述旋转电机用于驱动所述转盘转动，所述转盘的外边缘设置有多个等间距的芯片吸取头，所述芯片吸取头的上方设置有触发装置，所述触发装置电连接于所述芯片吸取头； 上料组件和下料组件，所述上料组件和所述下料组件固定于所述支撑框架且位于所述芯片吸取头的上方，所述上料组件包括第一升降机构和第一CCD装置，所述第一CCD装置的拍摄方向对齐于所述第一升降机构的下方，所述下料组件包括第二升降机构，所述第一升降机构和所述第二升降机构能够下降并抵接于所述触发装置； 电性能检测组件，所述电性能检测组件固定于所述顶板，位于所述上料组件和所述下料组件之间，所述电性能检测组件包括第三升降机构和探测卡，所述探测卡位于所述第三升降机构的下端，在所述第三升降机构的驱动下，所述探测卡做垂直方向的运动； 第四升降机构和第五升降机构，所述第四升降机构和所述第五升降机构的顶端均固定于所述顶板，所述第四升降机构设置于所述上料组件和所述电性能检测组件之间，所述第五升降机构设置于所述电性能检测组件和所述下料组件之间； 控制器，所述控制器通信连接于所述旋转电机、所述触发装置、所述上料组件、所述下料组件、所述电性能检测组件、所述第四升降机构和所述第五升降机构； 多个电磁阀和多个流量计，多个所述芯片吸取头均连接于抽气泵，每个所述触发装置电连接于一个所述电磁阀和一个所述流量计，所述电磁阀位于一个所述芯片吸取头和所述抽气泵之间，所述流量计位于所述芯片吸取头的内部，所述流量计用于检测所述芯片吸取头的气体流量，多个所述流量计均通信连接于所述控制器。

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