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北京华通嘉业科技有限公司刘东峰获国家专利权

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龙图腾网获悉北京华通嘉业科技有限公司申请的专利一种低轮廓双频宽带天线获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119812743B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510000286.1,技术领域涉及:H01Q1/38;该发明授权一种低轮廓双频宽带天线是由刘东峰;李文华;李艺;马志文设计研发完成,并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。

一种低轮廓双频宽带天线在说明书摘要公布了:本发明公开了一种低轮廓双频宽带天线,涉及无线通信天线技术领域,包括辐射单元、地板、短路片和同轴电缆,所述辐射单元包括介质板和第一覆层结构,所述第一覆层结构位于所述介质板的一侧,所述第一覆层结构包括第一覆层部和第二覆层部,所述第一覆层部设置有第一缝隙和第二缝隙,所述第一覆层部与所述地板通过所述短路片连接,所述同轴电缆分别与所述第一覆层部和所述第二覆层部连接。本发明的低轮廓双频宽带天线能够实现双频段。

本发明授权一种低轮廓双频宽带天线在权利要求书中公布了:1.一种低轮廓双频宽带天线,其特征在于:包括:辐射单元、地板、短路片和同轴电缆,所述辐射单元包括介质板和第一覆层结构,所述第一覆层结构位于所述介质板远离所述地板的一侧,所述第一覆层结构包括第一覆层部和第二覆层部,所述第一覆层部设置有第一缝隙和第二缝隙,所述第一覆层部与所述地板通过所述短路片连接,所述同轴电缆分别与所述第一覆层部和所述第二覆层部连接; 所述第一覆层部设置有两个对称的所述第一缝隙和两个对称的所述第二缝隙,所述第一缝隙位于所述第二缝隙的内侧; 所述第一缝隙的尺寸大于所述第二缝隙的尺寸; 所述辐射单元还包括第二覆层结构,所述第二覆层结构位于所述介质板靠近所述地板的一侧; 所述同轴电缆的外导体与所述第一覆层部连接,所述同轴电缆的内导体与所述第二覆层部连接; 所述介质板为玻璃纤维板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京华通嘉业科技有限公司,其通讯地址为:102209 北京市昌平区北七家镇宏福国际创新中心B座4020室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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