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龙图腾网获悉江苏芯旺电子科技有限公司申请的专利一种芯片生产装配参数控制方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119828615B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411885886.2，技术领域涉及：G05B19/418；该发明授权一种芯片生产装配参数控制方法和系统是由宣学才设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片生产装配参数控制方法和系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片生产装配参数控制方法和系统，涉及芯片生产控制技术领域，所述方法包括：为芯片生产装配的多个步骤设置序号；检测各个步骤的操作位置的空气洁净度、空气温度、空气湿度和振动数据；确定加工环境影响评分、洁净度影响评分和振动影响评分，并确定加工影响效应评分，如果加工影响效应评分高于预设影响阈值，则将芯片转移至第一测试分区，否则将芯片转移至第二测试分区，在测试完成后，获得芯片产品。根据本发明，可针对各个步骤对于环境的要求，确定加工环境影响评分、洁净度影响评分和振动影响评分，从而基于多个方面来评估各个步骤的环境对于加工质量的影响，便于全面了解芯片的质量状况，以提升芯片的良品率。

本发明授权一种芯片生产装配参数控制方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产装配参数控制方法，其特征在于，包括： 根据芯片生产装配的顺序，为芯片生产装配的多个步骤设置序号； 在每个生产装配的步骤的操作位置设置环境监测点，其中，所述环境监测点用于检测空气洁净度、空气温度、空气湿度和振动数据； 确定属于同一片晶圆的多个芯片的生产装配过程的各个步骤中的环境监测点在步骤进行过程中的多个时刻检测到的空气洁净度、空气温度、空气湿度和振动数据； 根据各个步骤中的多个时刻检测到的空气温度、空气湿度和各个步骤的序号，确定加工环境影响评分； 根据各个步骤中的多个时刻检测到的空气湿度、空气洁净度和各个步骤的序号，确定洁净度影响评分； 根据各个步骤中的多个时刻检测到的振动数据和各个步骤的序号，确定振动影响评分； 根据所述加工环境影响评分、所述洁净度影响评分和所述振动影响评分，确定加工影响效应评分； 如果所述加工影响效应评分高于预设影响阈值，则将所述属于同一片晶圆的多个芯片转移至第一测试分区，否则，将所述属于同一片晶圆的多个芯片转移至第二测试分区，其中，所述第一测试分区中的芯片进行逐个质量测试，所述第二测试分区中的芯片进行抽样质量测试； 在测试完成后，获得多个芯片产品； 根据各个步骤中的多个时刻检测到的振动数据和各个步骤的序号，确定振动影响评分，包括： 根据公式 确定加工影响效应评分SV，其中，Ai，j为第i个步骤进行过程中的第j个时刻检测到的振动数据的振幅，Ai,max为第i个步骤的预设振幅最大值，δi为第i个步骤的振动权重，ni为第i个步骤进行过程中的时刻数量，Ni为第i个步骤的序号，N为芯片生产装配的步骤数量,max*为取最大值函数，i、j、ni、N和Ni均为正整数。

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