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龙图腾网获悉无锡中微高科电子有限公司申请的专利塑封QFN和DFN类产品通用型后贴膜治具及贴膜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119833431B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411747227.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权塑封QFN和DFN类产品通用型后贴膜治具及贴膜方法是由吴永剑;朱斌设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本塑封QFN和DFN类产品通用型后贴膜治具及贴膜方法在说明书摘要公布了：本发明关于一种塑封QFN和DFN类产品通用型后贴膜治具及贴膜方法，涉及半导体封装领域。通过在基座上安装吸附限位机构、开孔机构、以及后贴膜固定机构，吸附限位机构包括吸附定位平台，吸附定位平台上具有用于吸附产品框架的吸附单元和用于限位产品框架的限位单元；开孔机构通过铰接部铰接于吸附定位平台的第一侧，铰接部上还设置有升降复位部，开孔机构通过开孔部对产品框架背面的贴膜进行开孔；后贴膜固定机构位于吸附定位平台的第二侧，用于固定贴膜卷并对贴膜卷的保护膜进行回收。在此情况下，无需购买种类繁多的后贴膜治具，能够有效降低人工开孔造成的产品变形和金丝压歪风险，减少贴膜时产生的气泡和褶皱，提高封装效率和良率。

本发明授权塑封QFN和DFN类产品通用型后贴膜治具及贴膜方法在权利要求书中公布了：1.一种塑封QFN和DFN类产品通用型后贴膜治具，包括基座1，其特征在于，所述基座1上安装有： 吸附限位机构2，其包括吸附定位平台21，所述吸附定位平台21上具有用于吸附产品框架5的吸附单元22和用于限位产品框架5的限位单元23； 开孔机构3，其通过铰接部31铰接于所述吸附定位平台21的第一侧，所述铰接部31上还设置有升降复位部32，所述开孔机构3通过开孔部33对产品框架5背面的贴膜进行开孔；以及 后贴膜固定机构4，其位于所述吸附定位平台21的第二侧，所述吸附定位平台21的第一侧与第二侧相互垂直，用于固定贴膜卷并对贴膜卷的保护膜进行回收； 其中，所述吸附单元22包括构成日字形的外框部221、以及两个方形凹槽222，所述外框部221上间隔分布有多个吸附孔223，多个所述吸附孔223与所述吸附定位平台21侧壁上的多个抽气孔211连通，多个所述抽气孔211通过多通路转接阀与外部的真空泵连通，两个所述方形凹槽222用于防止贴膜时将产品金丝压变形。

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