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龙图腾网获悉前海晶方云(深圳)测试设备有限公司申请的专利一种芯片的上料装置及上料方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119953839B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510068302.0，技术领域涉及：B65G47/24；该发明授权一种芯片的上料装置及上料方法是由王树锋;梁晖;陈小兵设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片的上料装置及上料方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片的上料装置及上料方法，本申请的上料装置包括料仓、料盘放置组件、移动组件和负压组件。其中，移动组件包括料盘承载座，负压组件与料盘承载座连接，用于在料盘承载座承载并将料仓中的料盘至料盘放置组件的过程中，向料盘承载座提供负压，以使料盘固定于料盘承载座上，且料盘底部设有多个避空孔，以使料盘中的待测芯片在负压的作用下固定于料盘上。通过负压组件与料盘承载座、料盘的配合，实现在移动组件对料盘进行移动的过程中，料盘中的芯片不产生移位，提高上料装置中对料盘的移动效率和对芯片的检测效率，提升用户对上料装置的使用体验。

本发明授权一种芯片的上料装置及上料方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片的上料装置，其特征在于，包括： 料仓，用于存储多个料盘，其中，所述多个料盘依次沿所述料仓的高度方向堆叠于所述料仓中，每个所述料盘用于装载待测芯片； 料盘放置组件，所述料盘放置组件沿所述上料装置的高度方向设置于所述料仓的上方，用于放置装载有所述待测芯片的所述料盘，以显露所述料盘上的所述待测芯片； 移动组件，与所述料仓和所述料盘放置组件间隔设置，用于承载所述料盘，并将所述料盘由所述料仓移动至所述料盘放置组件处； 其中，所述上料装置还包括负压组件，所述移动组件包括料盘承载座，所述负压组件与所述料盘承载座连接，用于在所述料盘承载座承载并移动所述料盘的过程中，向所述料盘承载座提供负压，以使所述料盘固定于所述料盘承载座上； 其中，所述料盘底部设有多个避空孔，以使所述料盘中的所述待测芯片在负压的作用下固定于所述料盘上； 其中，所述料盘放置组件包括定位件，所述定位件包括底座、限位圆环和四个移动件， 所述限位圆环设置于所述底座上，四个所述移动件滑动设置于所述底座上，且所述限位圆环上设有四个限位槽，任一所述限位槽与相邻的所述限位槽的距离相等，且每个所述限位槽朝靠近所述限位圆环的中心的方向延伸设置；每个所述移动件上设有限位杆，所述限位杆设置于所述限位槽内； 在所述移动组件将所述料盘由所述料仓移动至所述料盘放置组件处时，所述料盘位于所述限位圆环中，所述限位圆环转动，以带动四个所述移动件分别抵接所述料盘的侧边，以将所述料盘进行定位； 所述料仓包括沿所述料仓的高度方向延伸设置的限位条，所述限位条设置于所述料仓的边缘，以对堆叠于所述料仓中的所述料盘进行限位； 其中，所述料仓还包括至少两个承接件，所述承接件设置于所述料仓的底部，且分别位于所述料仓相对的两侧，所述承接件用于承接所述料仓中的所述料盘。

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