盛红晔半导体科技(上海)有限公司郑晗获国家专利权
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龙图腾网获悉盛红晔半导体科技(上海)有限公司申请的专利一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120048763B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510188082.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法是由郑晗;张汪鹏;荆亦仁设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法。冷却系统包括主体装置、传感装置和控制装置；主体装置设置于真空锁内，包括冷却平台和支撑单元，用于支撑晶圆，并由控制装置控制主体装置的局部升降，以动态调节晶圆与冷却平台的间距；传感装置与控制装置电连接，包括温度传感器，用于实时监测晶圆表面温度与冷却效率，并将监测结果反馈给控制装置；控制装置与主体装置相连，包括质量流量控制器，用于控制主体装置所注入的冷却气体的气体流量、气体温度、真空锁内压力、顶针的升降和冷却平台的高度。与现有技术相比，本发明具有高效、冷却效果均匀、安全和兼容性高等优点。
本发明授权一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统，其特征在于，包括主体装置、传感装置和控制装置； 主体装置设置于真空锁内，包括冷却平台和支撑单元，用于支撑晶圆，并由控制装置控制主体装置的局部升降，以动态调节晶圆与冷却平台的间距；其中，冷却平台上设有喷口，喷口用于注入或排出冷却气体；支撑单元上方放置晶圆，下方连接冷却平台； 传感装置与控制装置电连接，包括温度传感器，用于实时监测晶圆表面温度与冷却效率，并将监测结果反馈给控制装置； 控制装置与主体装置相连，包括质量流量控制器，用于控制主体装置所注入的冷却气体的气体流量、气体温度、真空锁内压力和主体装置的升降。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛红晔半导体科技(上海)有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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