武汉大学姜伟获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉大学申请的专利一种基于高分子材料交联的相变材料定形冷封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120137236B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510234071.6，技术领域涉及：C08J7/04；该发明授权一种基于高分子材料交联的相变材料定形冷封装方法是由姜伟;房多魁;侯佑民;高旭设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于高分子材料交联的相变材料定形冷封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于高分子材料交联的相变材料定形冷封装方法，属于相变材料成型封装技术领域。本发明方法包括以下步骤：将石蜡粉末与预混环氧树脂按照7~6：3~4的质量比在真空环境下混合均匀，固化，得到相变复合材料的基材，将UV光固化胶均匀涂覆于基材表面，然后将基材置于紫外光下成膜，完成封装，得到相变复合材料。本发明通过特定的高分子基体材料，将低温粉末状相变材料进行高效冷封装，所得相变复合材料泄漏率低，具有出色的热管理性能和机械强度，能够直接制备成复杂的结构件，解决了现有技术中相变材料封装复杂、泄露率高、机械性能差、难以加工成结构件的问题。
本发明授权一种基于高分子材料交联的相变材料定形冷封装方法在权利要求书中公布了：1.一种基于高分子材料交联的相变材料定形冷封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 1将石蜡在-80℃以下进行凝固处理，将凝固的石蜡在低于石蜡相变温度的环境下研磨，得到石蜡粉末；所述石蜡的相变温度为18~30℃； 2将环氧树脂与固化剂进行预混合，得到预混环氧树脂；将石蜡粉末与预混环氧树脂按照7~6：3~4的质量比在真空环境下混合均匀，固化，得到相变复合材料的基材；所述固化温度高于环氧树脂的固化温度，同时低于石蜡的相变温度，所述固化的温度为5~10℃； 3采用等离子流冲洗基材表面，然后在基材表面制备防水涂层膜，得到基于高分子材料交联的相变复合材料。
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