拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司张滨斌获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司申请的专利晶圆键合设备、晶圆键合方法及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120199699B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311785574.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆键合设备、晶圆键合方法及存储介质是由张滨斌;王茁;王晨设计研发完成，并于2023-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆键合设备、晶圆键合方法及存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆键合设备、一种晶圆键合方法及一种计算机可读存储介质。所述晶圆键合设备包括前置模块及键合模块。所述前置模块用于对待键合的第一样本和或第二样本进行前置处理。所述键合模块经由传片口连接所述前置模块的输出端，以对其输出的所述第一样本及所述第二样本进行晶圆键合。所述传片口设有挡板。所述挡板在从所述前置模块获取所述第一样本及所述第二样本时开启所述传片口，并在键合所述第一样本及所述第二样本时封闭所述传片口。通过设置挡板来封闭传片口，本发明可以有效减少气流扰动带来的影响，以保证机台微纳级别的稳定性和键合精度，从而提升晶圆的键合质量。
本发明授权晶圆键合设备、晶圆键合方法及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合设备，其特征在于，包括： 前置模块，用于对待键合的第一样本和或第二样本进行前置处理；以及 键合模块，经由传片口连接所述前置模块的输出端，以对其输出的所述第一样本及所述第二样本进行晶圆键合，其中，所述键合模块中包括设于所述传片口的挡板及挡板驱动机构，所述挡板在从所述前置模块获取所述第一样本及所述第二样本时开启所述传片口，并在键合所述第一样本及所述第二样本时封闭所述传片口，所述挡板驱动机构包括滑轨及气缸，所述滑轨设于所述传片口的一侧，并沿所述传片口的所述一侧的边缘延伸，所述气缸设于所述传片口的另一侧，所述挡板的第一侧连接所述滑轨，而其第二侧连接所述气缸的移动端，并在所述移动端的驱动下沿所述滑轨移动，以开启或封闭所述传片口。
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