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龙图腾网获悉深圳市联合多层线路板有限公司申请的专利一种电路板生产系统全流程追溯方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120430812B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510874895.X，技术领域涉及：G06Q30/018；该发明授权一种电路板生产系统全流程追溯方法是由陈小容;周克彬;颜大亮设计研发完成，并于2025-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板生产系统全流程追溯方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板制造技术领域，具体公开了一种电路板生产系统全流程追溯方法，通过滑动窗口差分结合K均值聚类算法计算电镀液稳定性特征值，评估电镀工艺稳定性；采用经验模态分解方法提取层压温度差信号的多尺度能量特征，构建温差异常特征值以判断其对结构完整性的影响，将两类特征值融合为综合工艺特征向量，输入训练优化后的随机森林模型进行异常评分输出，识别异常工艺节点并触发质量预警与追溯机制，本发明实现了对电路板生产全过程关键工艺参数的动态监控、智能分析与闭环追溯，提升了产品质量一致性与制造过程智能化水平。

本发明授权一种电路板生产系统全流程追溯方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：在电路板生产过程中，实时监测电镀液中微量元素浓度数据和层压界面温度差数据； S2：对微量元素浓度数据进行分析，根据其变化率稳定程度，计算电镀液稳定性特征值，用于评估电镀工艺过程的稳定性； 所述电镀液稳定性特征值的获取过程为： 按照时间序列实时采集电镀工艺中的电镀液中微量元素浓度数据，并将其构建成时间序列数据； 对时间序列数据进行滑动窗口差分处理，得到浓度变化率序列； 将所有采集时间点的浓度变化率整合成浓度变化率序列； 用K均值聚类算法对浓度变化率序列进行二分类聚类，设定聚类数，分别代表稳定变化和剧烈波动状态，并计算对应的聚类中心和； 根据聚类中心计算局部稳定性因子； 通过加权平均方式计算电镀液稳定性特征值； S3：对层压界面温度差数据进行分析，根据其稳定程度，计算温差异常特征值，用于评估层压界面温度异常对电路板结构完整性影响程度； 所述温差异常特征值的获取过程为： 获取电路板生产过程中层压界面的温度差数据序列； 对温度差数据进行去噪和平滑处理，以消除测量误差和噪声干扰，得到预处理后的温度差数据序列； 应用经验模态分解方法将预处理后的温度差数据序列分解为若干个固有模态函数； 对于每一个固有模态函数，计算每一个固有模态函数的能量； 计算所有固有模态函数的能量均值与总和的比值，得到温差异常特征值； S4：将电镀液稳定性特征值与温差异常特征值构建成综合工艺特征向量，输入人工智能分析模型进行融合分析，根据分析结果识别异常工艺节点，并触发相应的质量预警与追溯机制，实现生产全过程的精细化控制与可追溯性。

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