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龙图腾网获悉山东虹芯电子科技有限公司申请的专利一种芯片缺陷的检测方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120431083B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510801648.7，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种芯片缺陷的检测方法及装置是由刘本强;请求不公布姓名;陈翔;郝坤设计研发完成，并于2025-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片缺陷的检测方法及装置在说明书摘要公布了：本发明适用于图像检测的技术领域，提供了一种芯片缺陷的检测方法及装置，所述芯片缺陷的检测方法包括：获取视觉模块采集的待识别图像；提取待识别图像中的芯片图像区域，并提取芯片图像区域中的当前封装区域和多个当前引脚区域；获取标准封装区域，基于标准封装区域和当前封装区域，确认当前封装区域是否存在封装缺陷；在确定当前封装区域不存在缺陷时，根据当前封装区域，确定多个当前引脚区域是否出现引脚缺陷；在确定当前引脚区域不存在缺陷时，根据当前封装区域和多个当前引脚区域，确定封装区域和引脚区域之间是否存在位置分布缺陷。本发明提供的芯片缺陷检测方法，在封装缺陷、引脚缺陷、位置分布缺陷等方面提供了全面、准确的检测方案。

本发明授权一种芯片缺陷的检测方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片缺陷的检测方法，其特征在于，所述芯片缺陷的检测方法包括： 获取视觉模块采集的待识别图像； 提取所述待识别图像中的芯片图像区域，并根据基台对应的第一颜色分布范围和引脚对应的第二颜色分布范围提取所述芯片图像区域中的当前封装区域和多个当前引脚区域； 获取标准封装区域，基于所述标准封装区域和所述当前封装区域中相同像素位置之间的像素差值以及当前封装区域对应的四个对角点与预设特征点之间的分布关系，确认所述当前封装区域是否存在封装缺陷；所述封装缺陷包括封装缺失、封装破损或印刷图案异常； 在确定所述当前封装区域不存在缺陷时，根据第一封装引脚比例关系、第二封装引脚比例关系、当前封装区域长度、当前封装区域宽度、当前引脚区域长度和当前引脚区域宽度，确定多个所述当前引脚区域是否出现引脚缺陷，所述引脚缺陷包括引脚偏移缺陷、引脚不平整缺陷和引脚缺失缺陷； 在确定所述当前引脚区域不存在缺陷时，根据所述当前封装区域的第一中心和多个所述当前引脚区域的第二中心获得的多个第一夹角是否在夹角波动范围内，确定封装区域和引脚区域之间是否存在位置分布缺陷，夹角波动范围用于描述多个引脚区域之间的分布关系。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东虹芯电子科技有限公司，其通讯地址为：277800 山东省枣庄市高新区兴城街道复元三路润东产业园4号楼201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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