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龙图腾网获悉滁州华瑞微电子科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆处理设备及其处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120453225B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510612406.3，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种半导体晶圆处理设备及其处理方法是由胡振华;高峰设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆处理设备及其处理方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体晶圆处理设备及其处理方法，涉及半导体处理设备技术领域，本申请通过提供一种夹爪式的晶圆处理设备，其夹爪为定位在竖置的杆体上的竖向设置的输送带结构，输送带为软质材料制成且外圈设有一圈软齿；夹爪的数量大于等于三个，相向滑动实现晶圆的夹紧与放松；使用时，需要清洁的晶圆被塞入夹爪之间后随着输送带的转动边缘逐步被填入两齿之间进而被定位；转动清洁过程中，若想要令晶圆绕自身轴线进行转动，可在晶圆不脱离软齿的前提下放松对晶圆的夹紧，转动后速停或快速降速而后依赖惯性令晶圆发生相对夹爪的转动；实现了半导体晶圆处理设备能够无死角清洁晶圆、晶圆处理效率高且对晶圆规格的适用性强的技术效果。

本发明授权一种半导体晶圆处理设备及其处理方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆处理设备，其特征在于：包括基础桶体100、转动载环组件、晶圆承载组件； 所述基础桶体100为顶部开口的硬质圆桶，底部设有排出口120，侧壁设有供给单元170； 所述转动载环组件的主体为电机带动下的硬质环体，包括转动连接在基础桶体100内底上的承载环210； 所述晶圆承载组件的数量为3个以上，相互配合实现晶圆的夹紧与放松，包括承载体和输送带组件； 所述承载体为竖置的杆体，滑动定位在承载环210上且沿着承载环210的径向按需滑动进而调整晶圆承载组件之间的间距； 所述输送带组件为竖直设置的输送带结构，定位在基础载杆310上，输送带的外圈上设有一圈软齿； 转动清洁过程中，在晶圆不脱离软齿的前提下放松对晶圆的夹紧，而后速停或快速降速，依赖惯性令晶圆发生相对晶圆承载组件的转动进而消除清洁死角； 所述转动载环组件包括承载环210、转动驱动组件、限位轨道230； 所述限位轨道230为硬质直导轨，数量为3个以上； 每个晶圆承载组件均与一个限位轨道230相对应； 所述输送带组件整体为竖置的输送带结构，定位在承载体上，包括顶撑带轮320、底撑带轮330和载带340；所述顶撑带轮320和底撑带轮330均为柱形轮体，通过杆体或板体间接定位在承载体上，二者至少其一在电机带动下进行转动；顶撑带轮320和底撑带轮330的轴向与基础桶体100的轴向相垂直；所述载带340为软质环形带体，套设在顶撑带轮320和底撑带轮330上且始终处于绷直状态；所述载带340的外圈上的软齿为承载齿342；承载齿342为橡胶软齿，在载带340上呈环状排列。

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