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龙图腾网获悉芯核半导体科技(江苏)有限公司申请的专利一种用于气相沉积加热块的气路机构及气体分布分析方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120464987B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510662841.7，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权一种用于气相沉积加热块的气路机构及气体分布分析方法是由赵贵龙;李承珍;金炯敏设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于气相沉积加热块的气路机构及气体分布分析方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于气相沉积加热块的气路机构及气体分布分析方法，包括：供应端、气管、真空管接头和供气管接头，所述真空管接头和或供气管接头的端部设置有支撑结构，所述真空管接头和或供气管接头与基块的凹槽部分连接时，支撑结构设置在作为连接部分的一端，所述真空管接头和或供气管接头的支撑结构与基块的凹槽部分焊接。本发明采用在接头的连接部分设置专门用于与基块的凹槽部分进行焊接的支撑结构，来避免在管体上直接焊接，通过将传统的管体与基块的凹槽部分直接连接，改变为间接连接，从而减少泄露的发生。通过设置支撑结构还可以在产生压差变化的时候，减少“接头”的形变量，防止焊接部位因为微形变产生裂纹。

本发明授权一种用于气相沉积加热块的气路机构及气体分布分析方法在权利要求书中公布了：1.一种用于气相沉积加热块的气路机构，包括：供应端、气管、真空管接头1和供气管接头2，其特征在于，所述真空管接头1和或供气管接头2的端部设置有支撑结构5，所述真空管接头1和或供气管接头2与基块的凹槽部分连接时，支撑结构5设置在作为连接部分的一端，所述真空管接头1和或供气管接头2的支撑结构5与基块的凹槽部分焊接； 所述真空管接头1和或供气管接头2由圆柱段3、锥形段4和所述支撑结构5组成，所述圆柱段3的一端为接头端，与气管连接，另一端与锥形段4的一端连接，锥形段4的另一端与支撑结构5连接，所述支撑结构5位于基块的凹槽部分内，并通过焊接固定在基块的凹槽部分内，真空管接头1和或供气管接头2设置有贯穿圆柱段3、锥形段4和支撑结构5的通气孔6； 所述圆柱段3的外径为r，锥形段4两端的外径分别为r和R，其中R＞r，锥形段4外径为r的一端与圆柱段3的端部连接，外径为R的一端与支撑结构5连接； 所述支撑结构5为圆台状，支撑结构5两端的外径分别为d和D，其中D＞d＞R，支撑结构5外径为d的一端与锥形段4外径为R的一端连接，外径为D的一端位于基块的凹槽部分的内端面上； 基块的凹槽部分为锥形凹槽，基块的凹槽部分的开口直径为T，基块的凹槽部分的内端面直径为t，其中T＞t≥D。

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