赛米微尔半导体(上海)有限公司汪立勇获国家专利权
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龙图腾网获悉赛米微尔半导体(上海)有限公司申请的专利一种用于半导体芯片的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120497144B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510642601.0，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种用于半导体芯片的封装方法是由汪立勇;涂晓;黄建新设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体芯片的封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造领域技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的封装方法，包括，将芯片固定在安装平面的对应位置上；将与芯片匹配的模具准确安装到安装平面上；通过模具上设置的进料口将耐热橡胶注入到模具中，并通视频监测模块监测并对流量进行控制；通过安装平面上的若干个压力凹槽对耐热橡胶风干过程中的膨胀压力进行检测确定压升速度和压升加速度以确定加热设备的工作模式；在橡胶完全固化后移除安装平面；通过金属加工工艺构建用于实现芯片电气连接的电连接点；通过连接工艺将构建好电连接点的半成品与基板进行连接。通过这种方式实现芯片的封装大大提高了封装的成品率。
本发明授权一种用于半导体芯片的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体芯片的封装方法，其特征在于，包括， 将芯片通过粘贴的方式固定在安装平面的对应位置上； 将与芯片封装形状和尺寸相匹配的模具准确安装到安装平面上； 通过模具上设置的进料口，将耐热橡胶注入到模具与芯片及安装平面所形成的封闭空间内，通过模具上的检测孔与出料口的状态确定工作阶段，并通视频监测模块采集的图像对第一阶段耐热橡胶注入的流量进行控制； 通过安装平面上的若干个压力凹槽对耐热橡胶风干过程中的膨胀压力进行检测确定压升速度和压升加速度以确定加热设备的工作模式； 在橡胶完全固化后移除安装平面； 通过金属加工工艺构建用于实现芯片电气连接的电连接点； 通过连接工艺将构建好电连接点的半成品与基板进行连接。
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