江苏爱矽半导体科技有限公司彭劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120497174B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510649608.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备是由彭劲松;郭天宇;张巍;黄泰豪设计研发完成，并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体封装技术领域，且公开了一种用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备，包括支架、高温高压炉、导向柱和炉盖，所述高温高压炉内壁的底部固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部滑动安装有支板，所述支板的顶部放置有载具，所述支板与炉盖固定连接，所述高温高压炉的顶部固定安装有风机。本发明通过风机启动后在高温高压炉和进气柱的内部产生负压，高温高压炉在工作时，循环空气沿着进气槽、通槽、进气柱进入到高温高压炉的内部，当稳定板的角度发生改变时，通过改变向上移动热空气的移动轨迹使得原本游离在载具左右两旁的热量向载具移动并围绕在载具周围，使得载具中的产品受热更加均匀。
本发明授权一种用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备在权利要求书中公布了：1.一种用于碳化硅半导体封装的全自动压力固化设备，包括支架1、高温高压炉2、导向柱14和炉盖7，所述高温高压炉2内壁的底部固定安装有支撑板8，所述支撑板8的顶部滑动安装有支板9，所述支板9的顶部放置有载具10，所述支板9与炉盖7固定连接，其特征在于：所述高温高压炉2的顶部固定安装有风机5，所述炉盖7的底部设置有动力机构6，所述高温高压炉2外表面的左右两端均固定套接有进气柱15，所述炉盖7内壁的左右两侧均通过一号铰接块16活动铰接有稳定板17，所述稳定板17的底部固定连接有一号铰接块16，所述一号铰接块16与进气柱15的内侧面开口端密封接触，所述进气柱15外表面底部的另一侧开设有进气槽4，所述进气柱15的内部活动套接有密封筒21和弹簧23，所述密封筒21与密封板18的相对面均固定连接有二号铰接块20且通过连接柱19活动连接，所述密封筒21朝向连接柱19的一端开设有通槽22。
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