上海聚跃检测技术有限公司尚跃获国家专利权
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龙图腾网获悉上海聚跃检测技术有限公司申请的专利芯片加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120527230B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511007618.5，技术领域涉及：H01L21/311；该发明授权芯片加工方法是由尚跃;雷求峰设计研发完成，并于2025-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片加工方法，包括：提供一芯片，芯片的顶层金属层包括第一区域和第二区域，第一区域上依次层叠设有第二阻挡层、金属布线层和第一阻挡层，第一阻挡层和第二区域上依次层叠设置有氧化层和钝化层；通过刻蚀减薄或去除钝化层；通过砂纸研磨芯片以磨除第一区域内的氧化层和第一阻挡层，并减薄金属布线层及第二区域内的氧化层，直至芯片边缘露出部分第二阻挡层时停止研磨；通过橡皮研磨第一区域内未露出第二阻挡层的区域，以去除部分金属布线层；通过碱性溶液去除剩余的金属布线层；刻蚀第二阻挡层。本发明能够完整地去除顶层金属层的同时，避免去除顶层金属层时会损伤下层金属层，保证次顶层完整且平整。
本发明授权芯片加工方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工方法，其特征在于，包括： 提供一芯片，所述芯片的顶层金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域上依次层叠设有第二阻挡层、金属布线层和第一阻挡层，所述第一阻挡层和所述第二区域上依次层叠设置有氧化层和钝化层； 通过刻蚀减薄或去除所述钝化层； 通过砂纸研磨芯片以磨除所述第一区域内的氧化层和第一阻挡层，并减薄所述金属布线层及所述第二区域内的氧化层，直至所述芯片边缘露出部分所述第二阻挡层时停止研磨； 通过橡皮研磨所述第一区域内未露出所述第二阻挡层的区域，以去除部分所述金属布线层； 通过碱性溶液去除剩余的金属布线层，对所述芯片进行抛光，以使所述第二区域内剩余的氧化层高度与所述第二阻挡层的高度一致； 刻蚀所述第二阻挡层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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