北京脑科学与类脑研究所;北京芯智达神经技术有限公司郜磊获国家专利权
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龙图腾网获悉北京脑科学与类脑研究所;北京芯智达神经技术有限公司申请的专利微丝电极的预组装结构、预组装方法及植入方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120616543B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511144942.1，技术领域涉及：A61B5/25；该发明授权微丝电极的预组装结构、预组装方法及植入方法是由郜磊;吕伟鹏;张旭鑫设计研发完成，并于2025-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本微丝电极的预组装结构、预组装方法及植入方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种微丝电极的预组装结构、预组装方法及植入方法。该预组装结构包括：微丝电极，微丝电极具有基底以及依附于基底上的多根微丝结构；有机薄膜，有机薄膜上排布有微丝结构；刚性植入工具，与微丝结构固定连接，刚性植入工具用于将微丝结构上的电极记录位点植入目标对象中。应用本申请的技术方案能够有效地解决现有技术中微丝电极在干燥过程中容易粘在基底上，导致分离困难的问题，以及微丝电极干燥后在空气中不稳定，易发生飘动、缠绕，给后续植入步骤带来操作难题的技术问题。
本发明授权微丝电极的预组装结构、预组装方法及植入方法在权利要求书中公布了：1.一种微丝电极的预组装方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供微丝电极，所述微丝电极具有基底以及依附于所述基底上的多根微丝结构； 将微丝电极放置于盛有有机溶剂的容器中进行干燥，所述容器内部设置有有机薄膜，在将所述微丝电极放置于所述容器的过程中，所述微丝结构与所述基底由依附状态转变分离状态，对所述基底进行划片处理，以去除所述基底中的第一目标区域，其中，所述第一目标区域包括处于所述依附状态下的所述基底依附有所述微丝结构的至少部分区域； 将至少部分所述有机薄膜设置于所述微丝结构与所述基底之间，以使干燥后的多根所述微丝结构排布在所述有机薄膜上； 吸取第二目标区域内的所述有机溶剂，其中，所述第二目标区域为所述容器中具有所述微丝结构的局部区域； 将所述微丝电极的微丝结构与刚性植入工具预组装，以使所述微丝结构与所述刚性植入工具固定连接，得到所述微丝电极的预组装结构。
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