四川和恩泰半导体有限公司邓飞宇获国家专利权
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龙图腾网获悉四川和恩泰半导体有限公司申请的专利一种芯片自动翻盘装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809644B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511302127.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种芯片自动翻盘装置是由邓飞宇;王建全;李保霞;王悦聪;罗昌海设计研发完成，并于2025-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片自动翻盘装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其是一种芯片自动翻盘装置，包括：基座、滚轴、滚筒、拆分件以及驱动模块；翻盘模块用于对卡合有待测试芯片的安装板与第一支撑板形成的第一测试组合体进行翻转；基座上预先放置有第二支撑板；驱动模块与基座固定连接；驱动模块与滚轴传动连接；滚筒与滚轴转动连接；拆分件与滚轴固定连接；在驱动模块驱动滚轴移动的过程中，滚筒将安装板与第二支撑板连接，拆分件将安装板与第一支撑板分离，使得安装板与第二支撑板组合成为第二测试组合体。本发明可以通过芯片自动翻盘装置实现芯片在测试过程中的自动翻面，避免了人工操作的时间浪费，提升芯片翻转效率。
本发明授权一种芯片自动翻盘装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片自动翻盘装置，其特征在于，包括：翻盘模块、基座、滚轴、滚筒、拆分件以及驱动模块； 所述翻盘模块用于对卡合有待测试芯片的安装板与第一支撑板形成的第一测试组合体进行翻转； 所述基座上预先放置有第二支撑板； 所述驱动模块与所述基座固定连接； 所述驱动模块与所述滚轴传动连接； 所述滚筒与所述滚轴转动连接； 所述拆分件与所述滚轴固定连接； 所述滚轴可沿所述安装板的放置平面进行移动； 在所述驱动模块驱动所述滚轴移动的过程中，所述滚筒将所述安装板与所述第二支撑板连接，所述拆分件将所述安装板与所述第一支撑板分离，使得所述安装板与所述第二支撑板组合成为第二测试组合体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川和恩泰半导体有限公司，其通讯地址为：629000 四川省遂宁市经济技术开发区西宁片区纵一路恩彼特智能制造产业园5号楼1-5层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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