上海邦芯半导体科技有限公司张朋兵获国家专利权
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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利末端执行器、机械手、传送设备及半导体系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809659B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511323904.2，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权末端执行器、机械手、传送设备及半导体系统是由张朋兵;顾橙蕾;唐乐设计研发完成，并于2025-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本末端执行器、机械手、传送设备及半导体系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种末端执行器、机械手、传送设备及半导体系统，末端执行器包括延伸件、吸附件和密封件，所述吸附件的材料为受热膨胀、降温收缩的记忆合金，在搬运工艺腔等高温环境内的晶圆时，环境温度较高，受到环境温度的影响，所述吸附件则会受热膨胀，从而在吸附晶圆时，能够增加晶圆到延伸件的距离，从而避免晶圆在发生形变时边缘与延伸件接触，在搬运晶舟等常温环境内的晶圆时，环境温度相对于工艺腔等高温环境温度较低，吸附件则会收缩，从而能够搬运高密度晶舟内的晶圆，并且在第二开口上设置了密封件，且密封件的材料为柔性材料，能够增加吸附件与晶圆的之间的密封性，避免吸附件受到温度发生形变时与晶圆之间出现缝隙。
本发明授权末端执行器、机械手、传送设备及半导体系统在权利要求书中公布了：1.一种末端执行器，其特征在于，包括： 延伸件，内部沿延伸方向开设有真空通道，所述延伸件一端的上侧开设有连通所述真空通道的对接口； 吸附件，包括连通的第一开口和第二开口，所述吸附件固定设置于所述延伸件一端的上侧，所述第一开口与所述对接口连通，所述第二开口朝上；以及， 密封件，设置于所述第二开口上； 其中，所述吸附件的材料为受热膨胀、降温收缩的记忆合金，在环境温度升高时，所述吸附件膨胀，使所述第二开口远离所述延伸件，在环境温度降低时，所述吸附件收缩，使所述第二开口靠近所述延伸件，所述密封件的材料为熔点大于或等于200℃的柔性材料。
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