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龙图腾网获悉苏州尊恒半导体科技有限公司申请的专利一种手动退金设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120824228B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511328196.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种手动退金设备是由肖锦成;孙彩霞;龚义设计研发完成，并于2025-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种手动退金设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种手动退金设备，涉及金属材料的表面处理技术领域，晶圆主体的外表壁两侧安装有一组晶圆夹持部件，一组晶圆夹持部件的外表壁一侧安装有驱动件，驱动件滑动安装于驱动件运行轨道的内表壁两侧，一组驱动件的外表壁一侧之间安装有晶圆承载件，驱动件运行轨道的顶端开设有通槽，且支架插接于通槽内表壁，且驱动件上部连接有支架，驱动件用于驱动晶圆夹持部件带动晶圆主体移动，且支架随之移动，支架的外表壁安装有晶圆主体限位件，晶圆主体限位件用于对晶圆主体进行转动方向保护限位，晶圆主体限位件的内部转动连接有柔性传动件，且柔性传动件作用于晶圆主体的外表壁，柔性传动件用于控制晶圆主体转动退去夹持部分金层。

本发明授权一种手动退金设备在权利要求书中公布了：1.一种手动退金设备，其特征在于：包括框架1，所述框架1的内部设有手动操作机构200和退金机构300，且所述退金机构300设于手动操作机构200的下方； 所述退金机构300包括晶圆主体316，所述晶圆主体316的外表壁两侧安装有一组晶圆夹持部件317，一组所述晶圆夹持部件317的外表壁一侧安装有驱动件318，所述驱动件318滑动安装于驱动件运行轨道319的内表壁两侧，一组所述驱动件318的外表壁一侧之间安装有晶圆承载件312，所述驱动件运行轨道319的顶端开设有通槽320，所述通槽320的内表壁插接有支架321，且所述驱动件318上部连接有支架321，所述驱动件318用于驱动晶圆夹持部件317带动晶圆主体316移动，且支架321随之移动，所述支架321的外表壁安装有晶圆主体限位件322，所述晶圆主体限位件322用于对晶圆主体316进行转动方向保护限位，所述晶圆主体限位件322的内部转动连接有柔性传动件323，且所述柔性传动件323作用于晶圆主体316的外表壁，所述柔性传动件323用于控制晶圆主体316转动退去夹持部分金层。

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