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龙图腾网获悉同扬光电(江苏)有限公司申请的专利一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120825884B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511327484.5，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置是由曾山一;李光伟;曾再兴;姜荣设计研发完成，并于2025-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置在说明书摘要公布了：本发明提出一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置，涉及线路板阻焊层成型技术领域，包括成型机座，成型机座上安装有限位底座，限位底座的正上方设有压印头，且压印头通过伺服电动缸驱动，限位底座上设有凹槽，且凹槽内安装有刚性基座，成型机座的内侧安装有真空吸附组件，刚性基座的内侧设有成型放置腔，成型放置腔的底部从上至下依次设有PI薄膜层、硅胶层和碳纤维加热膜层，压印头上刻蚀有微纳米图案，且压印头的下端设有PDMS弹性层；本发明通过PI薄膜层、硅胶层、碳纤维加热膜层和微孔阵列的配合，在压印前即可对FPC基材进行吸附、拉平与预热，从根源上补偿了柔性基材的变形，为高精度压印提供了稳定、平整的基准平面。

本发明授权一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置在权利要求书中公布了：1.一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置，包括成型机座1，所述成型机座1的截面呈凵字形，且成型机座1上安装有限位底座2，所述限位底座2的正上方设有压印头3，且压印头3通过伺服电动缸4驱动，所述伺服电动缸4通过支架与成型机座1固定连接，其特征在于：所述限位底座2上设有凹槽，且凹槽内安装有刚性基座5，所述成型机座1的内侧安装有真空吸附组件，真空吸附组件的输入端与凹槽连通，所述刚性基座5的内侧设有成型放置腔6，所述成型放置腔6的底部从上至下依次设有PI薄膜层7、硅胶层8和碳纤维加热膜层9，所述刚性基座5、PI薄膜层7、硅胶层8和碳纤维加热膜层9上均设有微孔阵列10； 所述伺服电动缸4的输出端安装有上压印座11，所述上压印座11的外侧安装有密封罩12，且上压印座11的内侧安装有连接壳13，所述连接壳13的内侧安装有压电陶瓷位移器14，且压电陶瓷位移器14的输出端与压印头3连接，所述压印头3上刻蚀有微纳米图案，且压印头3的下端设有PDMS弹性层15。

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