芯材芯(苏州)半导体科技有限公司孙经成获国家专利权
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龙图腾网获悉芯材芯(苏州)半导体科技有限公司申请的专利一种基于晶圆片溅射的底板改进装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223548076U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422893893.9，技术领域涉及：C23C14/34；该实用新型一种基于晶圆片溅射的底板改进装置是由孙经成;袁韩亮设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于晶圆片溅射的底板改进装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于晶圆片溅射的底板改进装置，包括适配器本体、靶材件，适配器本体所在的中部形成腔体，并在适配器本体所在的上部端面贯穿有第一通孔，同时贯穿于适配器本体所在的前部形成第二通孔，且第一通孔与第二通孔为同心设置，靶材件形成对第一通孔的后端面封堵，且靶材件的前端面伸入到适配器本体的中部腔体内，第二通孔所在的前端面通过待溅射的晶圆片形成封堵；适配器本体所在的下部端面贯穿有第三通孔，通过所述第三通孔向腔体内抽真空；使所述腔体内形成负压。本装置采用适配器本体设计有第一通孔和第二通孔，两者同心设置，且第一通孔的内径尺寸大于第二通孔，这种设计有助于晶圆片在第二通孔上均匀溅射。
本实用新型一种基于晶圆片溅射的底板改进装置在权利要求书中公布了：1.一种基于晶圆片溅射的底板改进装置，包括适配器本体1、靶材件2，其特征在于， 所述适配器本体1所在的中部形成腔体101，并在所述适配器本体1所在的上部端面贯穿有第一通孔102，同时贯穿于所述适配器本体1所在的前部形成第二通孔103，且所述第一通孔102与所述第二通孔103为同心设置，所述靶材件2形成对第一通孔102的后端面封堵，且所述靶材件2的前端面伸入到适配器本体1的中部腔体101内，所述第二通孔103所在的前端面通过待溅射的晶圆片形成封堵； 所述适配器本体1所在的下部端面贯穿有第三通孔104，通过所述第三通孔104向腔体101内抽真空；使所述腔体101内形成负压。
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