合肥晶合集成电路股份有限公司陈威宇获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种气体喷淋头及化学气相沉积装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223548091U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423137930.X，技术领域涉及：C23C16/455；该实用新型一种气体喷淋头及化学气相沉积装置是由陈威宇设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种气体喷淋头及化学气相沉积装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种气体喷淋头及化学气相沉积装置，涉及半导体器件设备技术领域。一种气体喷淋头，包括壳体、进气通道、匀气板、花洒板和第一加热部。壳体内设置有气体扩散室；进气通道设置于壳体的一端，进气通道与气体扩散室连通；匀气板设置于气体扩散室内，匀气板上设置有若干贯穿匀气板的匀气孔；花洒板设置于壳体相对于进气通道的另一端，花洒板上设置有若干喷洒孔，喷洒孔连通气体扩散室内外；第一加热部设置于壳体的壁上，以加热气体扩散室的壁体。通过在壳体的壁上设置第一加热部，可以对气体扩散室的壁体进行加热，从而可以缓解气体进入到喷淋头内时，温度会骤降的问题，进而提高膜厚度的均匀性，减少颗粒度，提高生产质量和生产效率。
本实用新型一种气体喷淋头及化学气相沉积装置在权利要求书中公布了：1.一种气体喷淋头，其特征在于，包括： 壳体，其内设置有气体扩散室； 进气通道，设置于所述壳体的一端，所述进气通道与所述气体扩散室连通； 匀气板，设置于所述气体扩散室内，所述匀气板上设置有若干贯穿所述匀气板的匀气孔； 花洒板，设置于所述壳体相对于所述进气通道的另一端，所述花洒板上设置有若干喷洒孔，所述喷洒孔连通所述气体扩散室内外； 第一加热部，设置于所述壳体的壁上，以加热所述气体扩散室的壁体。
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