晟盈半导体设备(江苏)有限公司毛超威获国家专利权
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龙图腾网获悉晟盈半导体设备(江苏)有限公司申请的专利用于改善晶圆镀层均一性的挡环结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223548126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423173129.0，技术领域涉及：C25D5/02；该实用新型用于改善晶圆镀层均一性的挡环结构是由毛超威;赵淑宁;孙文杰设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于改善晶圆镀层均一性的挡环结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了用于改善晶圆镀层均一性的挡环结构，晶圆的待镀面划分为电镀区域和非电镀区域，其中非电镀区域有多个并呈环形间隔分布在待镀面的边缘，挡环结构包括环本体、设置在环本体的内侧并与多个非电镀区域一一对应的多个挡块，多孔挡板固定安装在环本体上，且多个挡块在电流流向上对挡板上靠近边缘的通孔对应形成遮挡。本实用新型一方面通过将多孔挡板安装在环本体上，并由与晶圆边缘非电镀区域相配合的多个挡块对挡板上边缘通孔形成遮挡以降低边缘电流密度，优化电流分布的均匀性，从而有效改善镀层分布的均一性，显著提高电镀质量；另一方面结构简单，实施方便且加工成本低。
本实用新型用于改善晶圆镀层均一性的挡环结构在权利要求书中公布了：1.一种用于改善晶圆镀层均一性的挡环结构，晶圆的待镀面划分为电镀区域和非电镀区域，其中所述非电镀区域有多个并呈环形间隔分布在待镀面的边缘，其特征在于，所述挡环结构包括环本体、设置在所述环本体的内侧并与多个所述非电镀区域一一对应的多个挡块，多孔挡板固定安装在所述环本体上，且所述多个挡块在电流流向上对挡板上靠近边缘的通孔对应形成遮挡，在所述待镀面上的正投影中，每个所述挡块与对应的非电镀区域的部分或者全部相重合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晟盈半导体设备(江苏)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳街道富元路富阳工业坊9号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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