江苏联芯半导体科技有限公司秦正健获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏联芯半导体科技有限公司申请的专利一种半导体加工粘合工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223549581U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423089275.5,技术领域涉及:F16B11/00;该实用新型一种半导体加工粘合工装是由秦正健;王文东;范佳炜设计研发完成,并于2024-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工粘合工装在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体技术领域,尤其为一种半导体加工粘合工装,包括基座,所述基座的顶部两侧对称且固定连接有支撑侧板,所述支撑侧板的顶部固定连接有支撑顶板,所述基座的顶部开设有定位槽,所述定位槽中设有定位组件,所述支撑顶板的顶部中心处贯穿且固定连接有液压缸,所述液压缸的输出端上固定连接有升降支板,本实用新型中,其对于半导体零部件的定位能力较佳,因此在对其进行粘合时不易使其造成位置的偏移或掉落,从而避免影响半导体零部件的粘合效果和效率,另外其缓冲能力较佳,因此在对半导体零部件涂胶后进行压合时不易因压合力度过大而对半导体零部件造成损坏,从而不会对半导体零部件的粘合质量造成影响。
本实用新型一种半导体加工粘合工装在权利要求书中公布了:1.一种半导体加工粘合工装,包括基座1,其特征在于:所述基座1的顶部两侧对称且固定连接有支撑侧板2,所述支撑侧板2的顶部固定连接有支撑顶板3,所述基座1的顶部开设有定位槽4,所述定位槽4中设有定位组件5,所述支撑顶板3的顶部中心处贯穿且固定连接有液压缸6,所述液压缸6的输出端上固定连接有升降支板7,所述升降支板7的下方设有粘合压块8且所述粘合压块8与所述升降支板7之间通过安装组件9连接,所述升降支板7的两侧对称设有缓冲组件10且所述缓冲组件10与所述升降支板7的端部之间通过连接组件11连接。
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